2026 세미콘 타이완 한미반도체 부스 [한미반도체]
2026 세미콘 타이완 한미반도체 부스 [한미반도체]

2.5D TC 본더·FC 본더 등 첨단 패키징 장비 5종 선봬

HBM4용 ‘TC 본더 4’도 소개…차세대 ‘와이드 TC 본더’ 내년 출시

2~4일 타이베이 개최…12년 연속 공식 스폰서 참여

[헤럴드경제=홍석희 기자] 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 HBM용 TC 본더를 대거 선보인다.

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘2026 세미콘 타이완’에 참가한다고 밝혔다. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 행사 공식 스폰서로 참여하고 있다.

이번 전시회에서는 ‘FC 본더 3.5’, ‘FC 본더 75’, ‘2.5D TC 본더 40 C2S’, ‘2.5D TC 본더 40 C2W’, ‘2.5D TC 본더 120’ 등 2.5D 패키징 장비 5종을 공개한다. 이 가운데 ‘2.5D TC 본더 120’은 출시를 앞두고 있다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU와 CPU, HBM 등 여러 칩을 통합하는 기술이다. TSMC의 CoWoS가 대표적인 기술로 꼽히며 AI 반도체와 고성능컴퓨팅 분야에서 활용되고 있다.

한미반도체는 최대 350mm x 350mm 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 지원하는 장비 라인업도 갖췄다. HBM4 생산 장비인 ‘TC 본더 4’와 D램 다이 크기 확대에 대응하는 차세대 ‘와이드 TC 본더’도 전시한다. 와이드 TC 본더는 내년 출시할 예정이다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다고 설명했다. 회사는 HBM 중심의 장비 사업을 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 분야로 확대한다는 계획이다.

‘세미콘 타이완’은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 반도체 산업 전시회다. 올해 행사에는 전 세계 1300개 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하며 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.


hong@heraldcorp.com