엠케이전자는 두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 기판을 구비한 발광소자의 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 26일 공시했다.
회사측은 “고출력 LED칩(수직형 LED)이나 UV LED칩 및 고출력 무선통신용 GaN형 송수신기의 기판 소재로서 뛰어난 특성을 나타내는 소재에 관한 것으로 GaN형 화합물 반도체의 방열부품에 적용할 예정”이라고 밝혔다.
jemmie@heraldcorp.com
엠케이전자는 두께 방향으로 우수한 열전도 특성을 갖는 기판을 구비한 발광소자의 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 26일 공시했다.
회사측은 “고출력 LED칩(수직형 LED)이나 UV LED칩 및 고출력 무선통신용 GaN형 송수신기의 기판 소재로서 뛰어난 특성을 나타내는 소재에 관한 것으로 GaN형 화합물 반도체의 방열부품에 적용할 예정”이라고 밝혔다.