TSMC 제치고 5G 스마트폰용 AP 전량 생산

수주금액 1兆대…대형 고객사 릴레이 확보

“TSMC 잡는다” 삼성, 퀄컴 차세대 5G칩 전량 수주
[연합]

[헤럴드경제 천예선 기자] 삼성전자가 미국 반도체 설계업체인 퀄컴의 차세대 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 칩을 전량 수주했다. 삼성전자가 퀄컴의 차세대 주력 제품 전량을 수주한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 잇따라 대형 고객사를 확보하면서 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 업계 1위인 대만과의 격차 좁히기에 나섰다는 평가가 나온다.

14일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 퀄컴의 5G(5세대 이동통신) 스마트폰용 AP칩인 ‘스냅드래곤875(가칭)’ 전량 수주 계약을 따냈다. 수주금액 규모는 1조원대로 알려졌다.

AP칩은 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다. 퀄컴의 ‘스냅드래곤875(가칭)’는 최근 삼성전자 화성캠퍼스 EUV(극자외선) 5나노 공정에서 양산을 시작한 것으로 알려졌다.

올해 12월 출시 예정인 스냅드래곤875는 삼성전자의 차세대 스마트폰 ‘갤럭시S21(가칭)’을 비롯해 샤오미, 오포 등 중국 제조사의 프리미엄 스마트폰에도 들어갈 전망이다.

삼성전자는 파운드리 분야에서 기술력을 인정받으며 고객사 확보에 성과를 내고 있다.

이달 초에는 퀄컴의 중저가 스마트폰용 AP칩인 ‘스냅드래곤4’를 수주했으며, 지난달에는 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘파워10’을 공급키로 했다. 최근엔 엔비디아의 신형 그래픽처리장치(GPU)도 양산하고 있다.

이같은 신규 고객 확보로 삼성전자 파운드리 사업부의 올해 매출은 14~15조원로 추정된다. 지난해보다 30%이상 급증한 수치다. 업계에서는 내년 파운드리 매출액도 50% 이상 성장할 것으로 보고 있다.

한편 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 3분기 파운드리 시장 점유율은 17.4%로, TSMC(53.9%)에 이은 2위를 유지할 전망이다.