이슈픽

반도체 R&D 6775억 예타 통과…미래 핵심기술 경쟁력 확보

[헤럴드경제=구본혁 기자] 6775억원 규모 반도체 분야 연구개발(R&D) 사업이 예비타당성조사를 통과했다. 미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 가지고 우위를 선점할 계기로 작용할 전망이다. 과학기술정보통신부는 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최했다. 위원회는 2023년 제3차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상인 ‘반도체 첨단패키징’, ‘AI 반도체를 활용 K-클라우드 개발’ 등 2개 사업의 조사 결과를 심의·의결했다. ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’은 기술 진보가 가속화되고 있는 반도체 첨단 패키징 분야 기술개발을 지원하여 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다. 동 사업을 통해 글로벌 반도체 기술 경쟁에서 한계에 가까워지고 있는 초미세

2024.06.26 10:22

“HBM만 뜨거워? 그래픽용 D램도 전쟁터”

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 3사의 경쟁이 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 그래픽용 D램인 ‘그래픽스 더블데이터레이트(GDDR)’로 확장되고 있다. 특히 엔비디아가 노트북용 차세대 그래픽처리장치(GPU) 지포스 RTX50에 차세대 GDDR7을 탑재할 것으로 알려지면서 엔비디아를 향한 3사의 ‘구애’는 더욱 뜨거워질 것이란 전망이 나온다. GDDR은 엔비디아의 GPU와 ‘단짝’인 D램이다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에는 DDR이, 스마트폰의 두뇌로 꼽히는 애플리케이션 프로세서(AP)에는 저전력 특화 D램(LPDDR)이 들어가 성능을 극대화하는 것처럼 GDDR은 GPU가 최상의 능력을 발휘할 수 있도록 돕는다. HBM을 제외하면 현존하는 메모리 중 가장 빠른 것으로 GDDR이 꼽힌다. 주로 노트북, 게임기 등의 그래픽카드에 사용돼 고화질 동영상이나 고성능 게임의 그래픽 처리

2024.06.21 11:31

“TSMC 5곳 늘릴 때 삼성은 겨우 1곳 증가” 이것이 대만과 한국의 ‘차이’ [김민지의 칩만사!]

‘칩(Chip)만사(萬事)’ 마냥 어려울 것 같은 반도체에도 누구나 공감할 ‘세상만사’가 있습니다. 불안정한 국제 정세 속 주요 국가들의 전쟁터가 된 반도체 시장. 그 안의 말랑말랑한 비하인드 스토리부터 촌각을 다투는 트렌드 이슈까지, ‘칩만사’가 세상만사 전하듯 쉽게 알려드립니다. [헤럴드경제=김민지 기자] 파운드리 사업에서 장기적으로 생태계 확대가 장기적 경쟁력 요소로 꼽히는 가운데, TSMC가 약 1년 동안 5곳의 파트너사를 늘리는 사이 삼성전자는 겨우 1곳을 늘리는 데 그쳤습니다. 파운드리 시장에서는 메모리와 달리 IP(설계자산), EDA, 디자인하우스, 클라우드 등 다양한 분야에서 든든한 우군을 확보해두는 것이 필수적입니다. 특히, 최근에는 전체 분야를 아우르는 첨단 패키징 생태계가 중요해지고 있습니다. 그런 점에서 TSMC와 삼성전자만의 문제가 아니라 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 국가적으로

2024.06.20 18:16

삼성 파운드리, AI 수주 전년比 80%↑…고성능 컴퓨팅 공략 신기술 2027년 도입

[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자가 AI 반도체의 파운드리(위탁생산) 수주를 전년 대비 80% 이상 늘리며 TSMC 추격에 나선다. 고성능 컴퓨팅 설계에 최적화된 2나노 공정과 성능을 대폭 개선한 4나노 공정 등 새로운 로드맵도 처음 공개했다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 설계 기능을 높인 최첨단 공정을 2027년 도입하겠다는 계획도 선보였다. 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다. 최시영 파운드리사업부 사장은 이날 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트올어라운드, Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력

2024.06.13 07:44

최태원, TSMC 회장 만나 “AI 초석 열자”…더 끈끈해지는 ‘SK하이닉스·TSMC’ 동맹

[헤럴드경제=정윤희 기자] 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 한층 강화하기로 했다. 지난 4월 TSMC와 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 개발을 위해 협력키로 한데 이은 것으로 양사 간 동맹이 더욱 끈끈해지고 있다. 최 회장은 6일(현지 시간) 대만 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다. 최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”며 HBM 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데 뜻을 모았다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 맺었다. 이에 따라 SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(

2024.06.07 08:41

젠슨 황 “삼성 HBM, 엔비디아 제품에 탑재될 것”

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 최근 제기됐던 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “사실이 아니다”라며 단호하게 선을 그었다. 황 CEO가 직접 품질 논란을 종식시키면서, 삼성전자의 HBM 엔비디아 납품에 탄력을 받을 것으로 예상된다. ▶“삼성 퀄 테스트 실패 사실 아냐…최대한 빠르게 공급할 것”=황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다. 일각에서 제기된 삼성전자의 HB

2024.06.04 16:40