10나노 핀펫 저전력·고성능 구현 14나노 공정대비 성능 27% 향상 최고 사양 LTE 모뎀 내장 기가bps 통신 속도 지원 업계 최초 5CA LTE 적용 삼성전자가 10나노 핀펫 공정을 적용한 모바일애플리케이션 프로세서(AP)를 양산한다. 이는 4월 출시될 프리미엄스마트폰 갤럭시S8에 장착된다. 10나노 공정이 적용된 AP가 탑재되면서 갤럭시S8의 성능도 전작 대비 30% 가량 향상될 것으로 보인다.

삼성전자는 모바일 AP ‘엑시노스 9 (8895)’<사진>를 지난달부터 양산 중이며, 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 탑재할 예정이라고 23일 밝혔다.

이번 제품은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정이 적용됐다. 10나노 공정은 기존 14나노 대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다. 1나노는 10억분의 1m를 나타내는 단위다. 나노 단위가 낮아질수록 회로 간 폭이 좁아져 전자의 이동거리가 짧아지기 때문에 속도는 빨라지고 소비전력은 줄어든다.

또 모바일 AP크기가 줄어들면서 면적 효율도 30% 향상된다. 모바일 AP는 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 스마트폰의 두뇌 역할을한다. 엑시노스9를 적용하면 스마트폰에 더 많은 공간을 확보해 용량이 큰 배터리를 적용하거나, 슬림한 디자인을 구현할 수 있다.

삼성전자에 따르면 엑시노스 9 (8895)는 업계 최초로 5CA 기술을 구현해 기가bps급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.

삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했다. 또 ARM사의 그래픽처리장치(GPU) ‘Mali-G71’를 탑재해 모바일기기에서 초고화화질의 가상현실(VR)영상과 게임 등 고사양 콘텐츠들이 원활하게 구현되도록 최고의 솔루션을 제공한다.

삼성전자는 ‘SCI’라는 독자기술로 모바일AP에 탑재된 8개의 코어 프로세서를 연동해 서로 원활하게 동작할 수 있도록 해왔다. 이번 엑시노스 9 시리즈에는 이를 GPU까지 확장해 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA 기술을 적용했다.

HSA 기술이 탑재된 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있게해 인공지능(AI)과 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다.’엑시노스 9 (8895)‘는 고성능 비디오 MFC 탑재로 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다.

허국 삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장(상무)는“이번 제품은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품” 이라며 “초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것” 이라고 밝혔다.

권도경 기자/ kong@heraldcorp.com

* CA(Carrier Aggregation): 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 광대역폭을 실현하는기술. 2CA는 2개의 주파수 대역, 5CA는 5개의 주파수 대역을 묶는다.

*SCI(Samsung Coherent Interconnect): 다양한 코어들이 캐쉬메모리를 통해 서로 동작을 인식할 수 있도록 하는 인터커넥트 기술* HSA(Heterogeneous System Architecture): 다른 기종 시스템 아키텍처, CPU 와 GPU 가 메모리를 공유하며 하나의 연산장치로 활용하는 기술