HBM 2분기 매출 직전 대비 50%↑

“하반기 증설 및 5세대 판매 비중 확대”

하반기 범용 D램 강세 지속…HBM까지 가세

파운드리, 2028년 고객사 4배·매출 9배 ↑ 목표

‘AI 스마트폰’ 갤럭시 시리즈 독주…‘효자’ 역할

“노조 파업 불구 고객 물량 대응 전혀 문제 없다”

“원조 메모리 강자의 화려한 부활” 삼성전자, 엔비디아 뚫고 HBM3E 3분기 양산[비즈360]
삼성전자 반도체 생산라인 모습. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=김민지·김현일 기자] 삼성전자 반도체가 2분기 6조4500억원의 영업이익을 기록하며 ‘메모리 슈퍼사이클’의 부활을 알렸다. 하반기 범용 D램 가격 상승과 HBM3E 대량 생산 등이 본격화하면 연간 영업이익이 최대 26조원 수준에 달할 전망이다.

삼성전자는 3분기 중 8단 HBM3E 양산을 시작해 고객사 납품을 본격화한다. AI 가속기 업계 ‘큰 손’ 엔비디아 공급을 비로소 뚫으며 HBM3E 판매 비중을 보다 확대하겠다는 목표를 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 경우 수요가 증가하고 있는 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 고객 확보에 주력한다는 방침이다.

▶7개 분기 만에 TSMC 추월…‘원조 D램 강자’ HBM까지 힘 보탠다=삼성전자 반도체 부문은 2분기 28조5600억원의 매출을 올리며, 같은 기간 TSMC의 분기 매출을 근소한 차이로 앞질렀다. TSMC의 2분기 매출은 6735억1000만 대만달러(28조4500억원)다. 지난 2022년 3분기 이후 7개 분기 만에 TSMC에 앞섰다.

본격적인 메모리 슈퍼사이클의 시작을 알린 가운데 하반기에도 삼성전자 반도체의 실적 성장세가 뚜렷할 전망이다. 전체 D램 매출의 50% 이상을 차지하는 범용 D램의 가격 상승세가 가파르고, 낸드 시장에서도 기업용 SSD 등 고부가가치 제품의 수요가 늘어나고 있다.

시장조사업체 트렌드포스는 “수요 증가, 수급 구조 개선, HBM 효과 등으로 올해 D램과 낸드플래시 매출이 전년 대비 각각 75%, 77% 증가할 것”이라고 분석했다. D램 평균 가격은 올해 53%, 내년 35% 오를 전망이다.

삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E) 판매 비중 확대에 주력한다는 방침이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 진행된 2분기 콘퍼런스 콜에서 “2분기 HBM 매출이 1분기 대비 50% 중반 증가했다”며 “하반기에는 HBM의 생산능력(CAPA) 증설과 함께 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정”라고 밝혔다.

“원조 메모리 강자의 화려한 부활” 삼성전자, 엔비디아 뚫고 HBM3E 3분기 양산[비즈360]
삼성전자 평택캠퍼스 전경. [삼성전자 제공]

특히, 그간 많은 추측이 나오던 HBM3E의 엔비디아 공급이 임박했다는 사실도 알렸다. 3분기 내 8단 HBM3E 양산을 본격화하며 엔비디아 납품이 시작될 전망이다.

김 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다.

4세대인 HBM3는 이미 품질테스트를 통과해 최근 엔비디아 일부 제품에 공급을 시작한 것으로 전해졌다.

내년까지 엔비디아 주도의 AI 가속기 시장 성장세가 이어질 것으로 보여 삼성전자 반도체 사업의 매출 성장세는 지속될 전망이다. 트렌드포스에 따르면 내년 엔비디아 ‘GB200 블랙웰 슈퍼칩’의 출하량은 6만대에 달할 것으로 예상된다. 기존 예상 출하량 4만대보다 50% 더 늘어난 수치다. 엔비디아의 그레이스 중앙처리장치(CPU) 1개와 신형 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 2개로 이뤄진 GB200 슈퍼칩에는 HBM3E가 16개 탑재된다.

엔비디아 중심의 AI 가속기 시장에 지각변동 조짐을 보이는 점도 삼성전자에 긍정적 요소로 꼽힌다. 최근 외신 등에 따르면, 애플은 AI 모델 학습에 엔비디아 AI 칩이 아닌 구글의 텐서처리장치(TPU)칩을 채택했다. 비싸고 공급이 부족한 엔비디아 AI 칩을 대체할 제품을 찾는 모습이다. 반(反) 엔비디아 움직임이 가속화되면 HBM 고객사로 AMD, 구글 등 다양한 고객사를 두고 있는 삼성전자에 유리할 수 있다.

파운드리 사업의 경우 AI·HPC 시장에 집중할 예정이다. 송태중 파운드리사업부 상무는 이날 “2028년까지 AI·HPC 고객 수를 지난해 대비 4배, 매출은 9배 확대하겠다”는 목표를 밝혔다. 지난달 열린 삼성 파운드리 포럼에서도 2028년 파운드리 매출 점유율을 모바일 30%, HPC 45%로 제시한 바 있다.

송 상무는 “하반기에는 불확실성이 점진적으로 해소될 것”이라며 “2025년 2나노 양산을 위한 준비도 차질 없이 준비 중”이라고 강조했다.

시스템LSI는 플래그십 제품용 엑시노스 2500의 안정적 공급에 사업부 역량을 집중할 계획이다. 업계 최초로 3나노 시스템온칩(SoC)을 적용한 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있는 가운데 하반기 주요 거래선의 SoC 채용 모델이 확대될 것으로 내다봤다.

최근 노조의 파업 장기화에 따른 생산차질 우려에 대해 삼성전자 측은 “현재 고객 물량 대응에는 문제가 전혀 없다”며 “노조의 파업이 지속돼도 경영과 생산에 차질이 없도록 적법한 범위 내에서 최선을 다하겠다”는 입장을 밝혔다.

“원조 메모리 강자의 화려한 부활” 삼성전자, 엔비디아 뚫고 HBM3E 3분기 양산[비즈360]

▶갤럭시S24 시리즈 제 역할…신작 폴더블폰으로 하반기 기대감 ↑=가전과 스마트폰 등을 아우르는 디바이스경험(DX) 부문은 신작 폴더블폰과 AI 가전 등이 하반기 실적을 이끌 것으로 기대하고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치는 이달 공개된 갤럭시 Z플립·폴드6 판매량이 전작 대비 30% 증가할 것으로 전망했다. 삼성전자도 신작 폴더블폰 판매 목표치를 전작 대비 10% 이상으로 잡았다고 밝혔다.

생활가전도 비스포크 AI 가전을 필두로 실적 회복세를 유지할 전망이다. 상반기 출시된 올인원 세탁건조기, 스팀 로봇청소기 등 신제품 판매를 통해 AI 가전 시장을 선점하겠다는 포부다. 특히, 시스템에어컨 등 B2B 매출 확대로 사업구조 개선도 지속한다.

디스플레이(SDC)는 중소형의 경우, 하반기 아이폰16 시리즈 출시와 AI 스마트폰 교체 수요 등으로 판매 확대가 기대된다. 다만 중국을 포함해 패널 업체 간 경쟁은 상반기보다 심화될 전망이다. 소비전력·휘도·두께·내구성 등이 향상된 신제품을 안정적 공급하고, 품질 관리 및 생산성 향상에 집중한다는 전략이다.

지난해 영업이익 1조원을 돌파하며 ‘아픈 손가락’에서 ‘효자’로 탈바꿈한 하만도 탄탄한 실적을 이어가고 있다. 상반기 누적 영업이익이 5600억원으로 전년(3800억원) 대비 1.5배 가량 늘었다. 전장 사업에서는 디스플레이 등 신규 분야 수주 확대를 추진하고, 소비자 오디오는 라인업 강화 및 상품성 차별화로 시장 리더십을 확대하겠다는 방침이다.

“원조 메모리 강자의 화려한 부활” 삼성전자, 엔비디아 뚫고 HBM3E 3분기 양산[비즈360]