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삼성전자 “내년 HBM 공급 물량 이미 솔드아웃…추가 공급요청 지속”

입력 2026-10-29 11:05:55

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[헤럴드경제=김현일·이정완 기자] 삼성전자가 내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 물량이 이미 솔드아웃(완판)됐다고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리전략마케팅실장(부사장)은 29일 진행된 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 “HBM 제품 경쟁력이 호평을 받고 있는 가운데 2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상 완료돼 이미 솔드아웃됐다”고 말했다.

이어 “주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다”고 밝혀 HBM 수요가 여전히 견조함을 강조했다.

아울러 HBM 시장 점유율이 전체 D램 시장 점유율(약 40%)과 동등한 수준까지 올라왔다고 밝혔다.

joze@heraldcorp.com
jeongwan@heraldcorp.com

김현일 기자

이정완 기자

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