AI·HPC 수요 적기 대응 차원

파운드리 생산능력 확대 추진

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 구축한 파운드리 신공장 전경. [게티이미지]
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 구축한 파운드리 신공장 전경. [게티이미지]

[헤럴드경제=김현일·이정완 기자] 삼성전자가 파운드리 선단공정 고객 수요 증가에 대응하기 위해 미국과 한국에 신규 팹(fab) 투자를 추진하고 있다고 밝혔다.

강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 29일 진행된 3분기 실적 콘퍼런스 콜에서 “선단공정의 캐패시티(생산능력) 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있는 상황”이라며 이 같이 말했다.

강 부사장은 “급증하는 2나노 AI(인공지능)·HPC(고성능컴퓨팅) 시장 및 고객 수요에 적기 대응하기 위해 추가 팹 건설을 포함한 캐패시티 확대 방안을 검토하고 있다”고 밝혔다.

이미 미국 텍사스주 테일러에 구축한 파운드리 1공장은 클린룸 가동과 설비 반입을 시작했다. 본사 전문 인력들을 현지로 파견해 라인 셋업(set-up)을 진행 중이다.

강 부사장은 “로직 팹뿐만 아니라 첨단 패키징 캐패시티도 적기에 구축해 초미세 공정부터 패키징에 까지 이어지는 통합 생태계를 기반으로 AI 시대 시장 대응력을 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.

또한 “최선단 1.4나노 공정의 경우 다수 고객과 논의를 진행 중이며 일부 고객과는 테스트 칩 개발을 확정하는 등 긴밀하게 협업하고 있다”고 전했다.


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