美 긴급 일정에도 전영현·곽노정 잇달아 만나

AI 가속기 공급량 확대 앞두고 HBM 공급망 강화

“3~5년 이상 중장기 파트너십” 강조

7일 리사 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥을 방문해 전영현 삼성전자 대표이사(부회장) 겸 반도체(DS)부문장을 포함한 주요 경영진과 회동했다. [공동취재단]
7일 리사 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥을 방문해 전영현 삼성전자 대표이사(부회장) 겸 반도체(DS)부문장을 포함한 주요 경영진과 회동했다. [공동취재단]

[헤럴드경제=박지영 기자] 올해만 두 번째로 방한한 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성과 SK의 반도체 수장을 나란히 만나 메모리 공급과 양사의 파트너십을 논의한 것으로 알려졌다. 리사 수 CEO는 애초 이틀 일정으로 방한을 계획했지만 미국 워싱턴에서 급한 일정이 잡혀 방한 일정을 하루로 줄였다. 촉박한 일정 속에서도 삼성전자와 SK하이닉스 수장을 모두 만난 만큼, AMD의 AI 반도체 전략에서 한국 메모리 업체들과의 협력이 그만큼 중요하다는 해석이 나온다.

리사 수 회장은 7일 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥을 방문해 전영현 삼성전자 대표이사(부회장) 겸 반도체(DS)부문장을 포함한 주요 경영진과 회동했다.

김재준 삼성전자 DS 메모리사업부 전략마케팅실 실장(부사장)과 조상연 삼성전자 DSA(DS미주총괄) 법인장(부사장)은 오후 4시 40분께 서초사옥에 도착한 리사 수 CEO를 맞았다.

AMD 측에선 수 CEO를 비롯해 조셉 마크리 AMD 최고기술책임자(CTO)와 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 수석부사장 등이 참석했다.

수 CEO는 취재진과 만나 ‘오늘 누구를 만나는지’ 묻는 질문에 “삼성에 많은 파트너가 있다”며 “우리의 더 폭넓은 파트너십에 대해 이야기할 것”이라고 답했다.

이재용 삼성전자 회장과 만나는지에 대해선 “구체적으로 언급하기 어렵다(too much information)”고 답을 피했다.

지난 3월 처음으로 방한한 한 리사 수 CEO는 이재용 삼성전자 회장과 서울 용산구 승지원에서 저녁 만찬을 갖고 AI 반도체 분야 협력 방안을 논의했다.

승지원 만찬에 앞서서는 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)을 만나 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

AMD는 당시 삼성전자를 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리인 HBM4의 우선 공급업체로 지정했다고 밝혔다.

삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E와 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 공급하며 메모리 분야에서 꾸준한 파트너십을 이어오고 있다.

AMD가 AI 가속기 물량 확대의 필요성을 여러 차례 언급한 만큼 삼성전자의 최선단 공정을 활용한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성도 제기된다.

한편 수 CEO는 이날 오후 곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)과도 회동한 것으로 알려졌다. 지난 방한 당시 수 CEO와 SK하이닉스의 만남은 이뤄지지 않았다. 두 수장의 한국에서의 만남은 이번이 처음인 것으로 알려졌다.

AI 가속기 수요가 급증하는 가운데 AMD와 SK하이닉스가 HBM4를 포함한 고성능 메모리 분야에서 새로운 파트너십을 구축할지 주목된다.

AMD와 SK하이닉스는 세계 최초 TSV 기반 HBM을 공동 개발했고, 2014년 첫 제품을 완성한 바 있다.

앞서 리사 수 CEO는 AMD 게이머 데이에서 “AMD는 한국 공급망에 의존할 수밖에 없는 상황”이라며 “삼성전자와 SK하이닉스는 AMD의 AI 데이터센터 전략을 성취해나가는데 중요한 파트너”라고 강조한 바 있다.

이어 “1~3년 가량의 단기 파트너십을 찾는 게 아니라 3~5년 이상 중장기 파트너십을 구축하려 한다”며 “한국에선 시스템 부품이나 반도체 웨이퍼, 패키징, 메모리 등 협력이 가능하다”고 했다.


go@heraldcorp.com