주요 빅테크 AI반도체 주문 싹쓸이

TSMC 3분기 순익 14조원 육박

AI로 엇갈린 ‘반도체 양극화’ 심화

TSMC, 사상 첫 시총 1조달러 돌파

세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC가 사상 처음으로 시가총액 1조달러(종가 기준)를 돌파했다. TSMC는 주요 빅테크의 AI 반도체 주문을 싹쓸이하며 영향력을 확대하고 있다.

반면, ‘슈퍼 乙(을)’로 꼽히는 네덜란드 장비 기업 ASML은 시장 전망치를 하회하는 실적에 한때 주가가 16% 이상 떨어졌다. AI 경쟁력에 따라 일각에서 제기된 ‘반도체 겨울론’이 기업마다 차별적으로 적용되며 반도체 양극화가 심화되고 있다는 분석이다.

TSMC는 17일(현지시간) 올 3분기 순이익 101억달러(약13조8000억원)을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 54.2% 급증한 수치다. 3분기 매출은 전년 동기 대비 36% 증가한 235억달러였다. 이는 회사의 이전 이전 예상치인 224억~232억 달러를 웃돌았다.

AI 반도체 붐에 힘입어 첨단 공정 기술의 매출 비중을 늘렸다. 3분기 기준 3나노 출하량은 전체 웨이퍼 매출의 20%, 5나노는 32%, 7나노는 17%를 차지했다.

깜짝 실적의 효과로 시가총액이 사상 최초로 1조 달러를 넘어섰다. 이날 미국 증시에서 하루만에 주가가 9.79% 폭등해 205.84달러를 기록했다. 엔비디아에 이어 두 번째로 시총 1조달러를 돌파한 반도체 기업이 됐다. 이날 기준 TSMC는 세계 기업 중 시총 8위를 기록하고 있다.

TSMC는 파운드리 시장에서 주요 빅테크의 AI 반도체 제조 주문을 싹쓸이 하고 있다. 공장 가동 속도가 밀려드는 주문량을 못 따라갈 정도다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%의 점유율을 차지했다. 2위 삼성전자(11.5%)에는 50%포인트 이상 앞섰다.

파운드리 사업에서 삼성전자, 인텔이 적자를 기록하며 실적 부진에 시달리는 것과 대조된다. 이들 기업은 신규 공장 투자를 보류하고 가동 시점을 연기하는 등 투자 속도까지 조절하고 있다.

반도체 업체들의 명암을 가른 건 ‘AI’다. 엔비디아, TSMC, SK하이닉스 등은 AI 반도체 시장에서 각각 1등 플레이어로 꼽힌다. 이들에 수요가 대거 몰리며 승자독식 형태의 양극화 현상이 나타나는 것이다.

엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰’ 제품은 출시 전인데도 내년 물량까지 매진된 것으로 전해졌다.

아마존웹서비스(AWS)와 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등 여러 빅테크들은 향후 1년간 엔비디아가 TSMC를 통해 생산할 수 있는 모든 블랙웰을 사전 주문한 상황이다.

블랙웰에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 납품하는 SK하이닉스 역시 최대 수혜 기업이다. 오는 24일 3분기 실적을 발표하는데, 최근 증권사들은 전망치를 높이며 긍정적인 낙관론을 내놓고 있다.

SK하이닉스 3분기 매출액 추정치는 18~19조원, 영업이익은 6조9000억~7조원으로 집계된다. 일각에서는 삼성전자 DS부문의 영업이익을 추월할 것으로 전망한다.

반면, AI 관련 제품에 부진을 겪고 있는 기업들은 뚜렷하게 침체된 분위기가 감지된다.

첨단 공정 장비를 사실상 독점 공급하고 있는 ASML은 전날 부진한 실적 전망을 발표하며 주가가 16% 급락했다. 3분기 매출은 74억7000만유로(11조1100억원), 영업이익은 24억4000만유로(약 3조6300억원)로 시장 예상치를 소폭 상회했다.

그러나 신규 수주금액이 26억3000만 유로로, 시장 예상치였던 53억9000만 유로를 무려 51%나 하회했다. 삼성전자와 인텔 등 주요 파운드리 고객사의 투자가 지연되고 있는 점이 원인으로 지목됐다.

실제로 ASML의 신규 수주금액 중 로직(파운드리) 비중은 지난 2분기 73%에서 3분기 46%로 급감했다. 2025년 예상 실적도 하향 조정했다.

김민지·김현일 기자