2024년 3분기 재무 실적:
- 매출은 전년 동기와 전분기 대비 각각 14.9%와 9.8% 증가한 94억 9000만 위안으로 회사 역사상 최대 분기 실적 달성
- 모회사 소유주 귀속 순이익은 4억 6000만 위안. 일회성 손익을 차감한 모회사 소유주 귀속 순이익은 전년 동기 대비 19.5% 증가한 4억 4000만 위안
- 매출은 전년 동기 대비 22.3% 증가한 249억 8000만 위안으로 회사 역사상 최대치를 기록치 기록
- 모회사 소유주 귀속 순이익은 전년 대비 10.6% 늘어난 10억 8000만 위안
- 주당 순이익은 2023년 3분기에 기록한 0.54위안 대비 증가한 0.60위안
2024년부터 JCET 공장 운영이 회복되기 시작한 가운데 회사의 설비 가동률은 지속적으로 개선되고 있다. 올해 1~3분기에는 모든 사업 부문이 안정적인 회복세를 보이고, 회사의 초기 전략적 배치가 점진적인 성장에 기여하기 시작했다. 이 기간 중 통신, 소비자, 컴퓨팅, 자동차 전자를 포함한 4대 주요 응용 분야 매출은 모두 전년 동기 대비 두 자릿수 성장했고, 특히 통신 전자 부분은 40%에 가까운 큰 폭의 성장을 달성했다. JCET는 자본 순환의 효율성을 높이기 위해 재고 관리와 공급망 관리를 강화한 결과 1~3분기 영업 활동을 통해 전년 동기에 비해 29.7% 증가한 39억 3000만 위안의 현금을 창출했다.
JCET는 메모리 칩 패키징 분야의 글로벌 선도 공장인 샌디스크(SanDisk)(상하이)의 지분을 80% 인수함으로써 지능형 제조 역량을 더욱 강화하고 메모리와 컴퓨팅 전자제품 분야의 시장 점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 JCET 마이크로일렉트로닉스(초소형 전자 공학) 마이크로시스템 통합 하이엔드 제조 기지 가동으로 원스톱 IC 백엔드 제조 서비스를 제공하고, 고성능 칩에 대한 글로벌 고객의 수요에 대응할 수 있게 됐다.
JCET의 리정(Li Zheng) 최고경영자는 "JCET는 최근 몇 년 동안 첨단 패키징 기술과 생산 능력 레이아웃의 혁신을 적극적으로 추진해 왔다"면서 "연초부터 사업이 계속 반등하면서 1~3분기 매출이 회사 역사상 최대치를 기록한 가운데 앞으로도 지속 가능한 발전을 지원하기 위해 첨단 기술과 고부가가치 시장에 계속 집중할 것"이라고 말했다.
자세한 내용은 JCET 2024년 3분기 재무 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Press%20Release%202024Q3.pdf]에서 확인할 수 있다.
JCET 그룹 소개
JCET 그룹은 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, 연구개발(R&D), 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑(wafer bumping), 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 벤더에 대한 드롭 배송 등 광범위한 턴키 서비스를 제공하는 세계 최고의 집적회로 제조•기술 서비스 제공업체다.
첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템 인 패키징(System-In-Packaging), 신뢰할 수 있는 플립 칩(flip chip) 및 와이어 본딩(wire bonding) 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차와 산업 등 광범위한 반도체 응용 분야가 포함된 포괄적인 포트폴리오를 자랑한다. 한국과 중국에 2곳의 R&D 센터를 보유하고 있으며, 한국, 중국, 싱가포르에 8곳의 제조 거점을 확보해 놓았다. 이 밖에 전 세계에 판매 센터를 두고 있으며, 전 세계 고객에게 긴밀한 기술 협력과 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.