S&P500, 0.08% 내려…나스닥지수, 0.22% 상승

美 증시, 中 헝다 디폴트·FOMC 경계에 혼조…다우 0.15%↓
[AP]

[헤럴드경제=박세환 기자] 미국 뉴욕증시의 주요지수가 중국 헝다 그룹에 대한 우려가 다소 진정된 가운데 연방공개시장위원회(FOMC) 결과를 앞두고 엇갈린 모습을 보였다.

21일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전날보다 50.63포인트(0.15%) 하락한 3만3919.84로 장을 마감했다.

스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수도 전날보다 3.54포인트(0.08%) 떨어진 4354.19를 기록했다.

반면 기술주 중심의 나스닥지수는 32.49포인트(0.22%) 오른 1만4746.40으로 거래를 마쳤다.

다우지수와 S&P500지수는 4거래일 연속 하락했고, 나스닥지수는 3거래일만에 반등에 성공했다.

앞서 아시아 시장에서 홍콩의 항셍지수가 0.5% 반등함에 따라 투자 심리가 개선됐으나 다음날 예정된 연방준비제도(연준·Fed)의 FOMC 결과를 앞두고 시장은 변동성이 큰 모습을 보였다.

지난 20일 항셍지수는 헝다 그룹이 오는 23일 도래하는 채권 이자를 내지 못할 수 있다는 우려에 3% 이상 하락했고, 그 여파로 뉴욕 증시도 크게 밀렸다.

헝다 설립자인 쉬자인(許家印) 회장은 중추절(中秋節)을 맞아 임직원들에게 보낸 내부 서한에서 “간부들과 전체 사원들의 공동 노력과 힘든 분투를 통해 헝다가 반드시 조속히 어둠의 시간에서 벗어날 수 있을 것”이라고 말했다.

이 같은 소식에 홍콩 증시가 반등하면서 위험 회피 심리가 다소 완화됐다. 장중 블룸버그 통신이 소식통을 인용해 헝다 그룹이 지난 20일 은행 대출 이자를 갚지 못했다고 보도하면서 지수는 한때 하락 전환됐다. 그러나 이는 앞서 중국 도시농촌부가 은행단에 예고했던 내용이다.

신용평가사 S&P는 헝다가 이번 주 23일 예정된 채권 이자도 내지 못할 것으로 예상되나 체계적 위험으로 전이되지는 않을 것으로 전망했다.

투자자들은 다음날 나오는 연준의 FOMC 정례회의 결과에도 촉각을 곤두세우고 있다.

연준은 자산 매입 프로그램을 축소하는 테이퍼링에 대한 힌트를 줄 것으로 예상되며, 이번 회의에서 새롭게 발표되는 점도표에서 금리 인상 시점이 당겨질지도 주목된다.

CNBC는 설문 조사 결과 대다수 시장 참가자들은 오는 11월 테이퍼링이 발표될 것으로 예상했으며, 12월 회의에서 연준이 테이퍼링에 나설 것으로 예상했다고 전했다.

지난 8월 미국의 신규 주택착공과 허가는 모두 예상치를 크게 웃돌았다.

미 상무부는 8월 신규주택 착공실적이 전월 대비 3.9% 증가한 연율 161만5000채(계절 조정치)를 기록했다고 집계했다.

이는 월스트리트저널(WSJ)이 집계한 애널리스트 예상치인 1.0% 증가를 크게 웃돌았다. 8월 착공실적은 지난해 8월 대비로는 17.4% 증가했다.

8월 신규주택 착공 허가 건수도 전월보다 6.0% 증가한 172만8000채(계절조정)를 기록했다. 이는 WSJ 예상치인 -2.1%를 크게 웃돈 것이다.

미국의 지난 2분기(4~6월) 경상수지 적자는 시장 예상치를 소폭 밑돌았다.

미 상무부는 2분기 경상적자가 1902억8000만달러로 집계됐다고 발표했다. 이는 전 분기 대비 9억 달러(0.5%) 증가한 것이다. 월스트리트저널(WSJ)이 집계한 시장 예상치는 1906억 달러였다.

증시 전문가들은 시장이 현재 일대 변화의 갈림길에 선 상황이라고 진단했다. CIBC 프라이빗 웰스의 데이비드 도나베디안 최고투자책임자(CIO)는 월스트리트저널에 “우리는 회전축의 중심에 놓여 있다. 극도의 완화적 정책에서 벗어나고 있으며, 동시에 V자형 회복이 끝난 상황”이라며 이에 따라 “다음에 무슨 일이 일어날지에 대한 몇 가지 현실적인 문제들에 직면해 있다”고 말했다.