삼성전기 부산사업장 전경. 기사 내용과는 무관. [삼성전기 제공]
삼성전기 부산사업장 전경. 기사 내용과는 무관. [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=김벼리 기자] 삼성전기가 인공지능(AI)용 고부가 반도체 패키지기판 생산 능력을 확대하기 위해 4조원이 넘는 자금을 투입한다.

28일 연합뉴스에 따르면 삼성전기는 이날 국내 세종사업장 내 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했다.

지난해 말 연결 재무제표 기준 자기자본의 43.6%에 해당하는 금액이다. 투자 기간은 이날부터 2028년 5월 31일까지다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력을 확대할 계획이다.


kimstar@heraldcorp.com