엔비디아·애플 주문 폭주…TSMC, 첨단 패키징 공장 5개 더 짓는다

입력 2026-09-28 15:02:55 수정 2026-09-28 15:11:46

대만 북부 신주 과학공원에 있는 TSMC 공장 외벽에 기업 로고가 새겨져있다. [게티이미지]

[헤럴드경제=도현정 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 5개의 최첨단 패키징(AP) 공장 추가 건설 추진에 나섰다.

자유시보 등 현지 언론은 28일 소식통을 인용해 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 지난 24일 홈페이지에 공개한 남부과학단지 관리국 산하 자이단지 확장건설계획(2기 확대) 관련 온라인 의견 수렴을 언급하며 이같이 전했다.

소식통은 이 발표가 사실상 자이과학단지 3기 계획의 출발점이라 해석했다. 앞으로 한 달간의 공개 의견 청취와 행정원의 심사·결정을 통과해 환경영향평가 등을 거칠 계획이라고 전해졌다. 3기 계획에서는 서남부 자이현 타이바오시 자이과학단지 인근에 있는 국영기업인 대만당업(설탕)공사의 198.65ha에 달하는 농지를 부지로 활용할 예정이다. 계획대로 건설이 완료되면 자이과학단지에 총 10개의 최첨단 패키징 공장이 들어선다. 해당 단지가 전 세계 최대 규모이자 ‘최첨단 패키징의 수도’로 키운다는 게 자이과학단지 3기 계획의 핵심 내용이다. 자이과학단지 계획이 완료되면 남부과학단지, 중부과학단지, 북부 신주과학단지와 함께 세계에서 가장 포괄적인 AI와 반도체 산업 회랑이 조성될 것으로 보인다.

다른 소식통은 TSMC의 공장 추가 건설 추진에 대해 고객들의 수요가 폭발적으로 늘어나면서 공급이 이를 따라가지 못하자, TSMC가 고객사 이탈을 막기 위해 결정한 것이라 전했다. 엔비디아와 AMD, 애플 등의 고객사들의 TSMC 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS)에 대한 수요는 폭발적으로 늘어, 최근 공급이 수요에 한참 못 미치고 있다.

해당 3기 부지에는 인공지능(AI), 이종 패키징, 실리콘 포토닉스, B5G(Beyond 5G)와 6G 초고속 광대역 네트워크, 양자 기술, 넷제로(탄소중립) 등 관련 기술을 유치하는 것도 추진된다. 이는 대만을 ‘AI의 섬’으로 만들겠다는 라이칭더 대만 총통의 구상에 따른 것이면서, 대만의 균형 발전도 노리는 것이다.

남부과학단지관리국 자료에 따르면 자이과학단지의 TSMC 패키징 1공장(P1)은 양산을 시작했다. 2공장(P2)은 설비 설치에 들어갔다. 지난 7월 기공식이 열린 약 90㏊에 달하는 확장건설 2기 부지에는 3∼5공장(P3∼P5)을 세운다. 3공장부터 5공장까지는 오는 2031년 이전에 완공한다는 게 목표다.

대만 경제부 자료에 따르면 TSMC는 미국, 독일, 일본 등에 대한 투자 외에도 대만 내 팹(fab·반도체 생산공장)과 첨단 패키징 공장을 합쳐 19개를 운영 중이다. 신주, 타이중, 자이, 타이난, 가오슝 등 지역에 팹과 패키징 공장 13개를 건설하거나 계획하고 있다.

한편, 라이 총통은 지난해 ‘AI 신 10대 건설’을 추진해 2040년까지 15조대만달러(약 699조7000억원)에 달하는 생산 유발액과 50만개의 AI 일자리를 창출하겠다고 밝힌 바 있다. 당시 그는 AI 생태계의 완전한 구축을 통해 대만을 세계 5대 컴퓨팅 강국 및 ‘AI의 섬’으로 만들겠다는 포부를 밝혔다.