2026년도 3분기 실적 발표

매출 6.3조원, 영업익 948억원

아이폰 신모델 카메라 모듈 공급 확대

고부가 반도체 기판 수요 증가세 지속

재료 매입·제품 출하간 환율차에 감익

서울 강서구 마곡에 위치한 LG이노텍 본사. [LG이노텍 제공]
서울 강서구 마곡에 위치한 LG이노텍 본사. [LG이노텍 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] LG이노텍은 3분기 처음으로 매출 6조원을 돌파했으나 원∙달러 환율 급락 여파로 영업이익은 전년 동기 대비 53.4% 줄었다.

27일 LG이노텍에 따르면 3분기 매출은 전년 같은 기간보다 18.6% 늘어난 6조3671억원, 영업이익은 53.4% 감소한 948억원으로 잠정 집계됐다.

LG이노텍 관계자는 “고객사 신모델을 위한 양산이 시작되며 모바일 카메라 모듈의 공급이 늘었고, RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립 칩 볼그리드 어레이) 등 고부가 반도체기판의 수요가 꾸준히 증가하며 매출 확대에 기여했다”고 말했다.

다만는 “원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원∙달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 덧붙였다.

사업부문별로 보면 광학솔루션사업은 아이폰 신모델에 들어갈 고부가가치 카메라 모듈 공급을 확대한 결과 전년 동기 대비 20.6% 상승한 5조4041억원의 매출을 기록했다. 북미 고객사를 겨냥한 차량용 카메라 공급 역시 증가하며 매출 성장에 기여했다.

패키지솔루션사업 매출은 전년 동기 대비 10.1% 늘어난 4818억원을 기록했다. RF-SiP, FC-CSP 등 반도체기판의 견조한 수요 속에 글로벌 고객의 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 공급이 늘면서 매출이 증가했다.

모빌리티솔루션사업의 매출은 전년 동기 대비 6.8% 증가한 4811억원으로 집계됐다. 차량용 통신 모듈, 조명 등 주요 제품군의 매출이 전년 대비 성장했으며 차량 AP모듈과 디지털키 등 신사업 분야에서도 약진하는 성과를 거뒀다.

LG이노텍은 고수익∙고부가 제품 중심의 사업에 지속적으로 집중할 계획이다. 패키지솔루션사업은 FC-BGA 등 고부가 반도체기판 공장 증설을 추진하고, 국내∙외 추가 투자를 검토하며 급증하는 시장 수요에 대응 중이다.

특히 AI 가속기∙서버용 고다층·대면적 기판 시장에 2028년까지 단계적으로 진출할 계획이다. RF-SiP는 구리 기둥(Cu-Post) 등 차별화 기술력을 앞세워 글로벌 1위를 굳히고, FC-CSP는 모바일 AP에서 메모리로 적용 분야를 넓혀가고 있다.

광학솔루션사업은 AI 대전환(AX) 작업을 기반으로 공정 자동화 및 지능화를 통해 생산성을 높이는 데 주력하고 있다. 아울러 핵심 부품 내재화, 글로벌 생산지 이원화 등으로 원가 경쟁력을 극대화한다는 방침이다.

모빌리티솔루션사업은 차량 통신∙조명 등 고부가 제품군의 경쟁력 강화, 글로벌 생산 운영 최적화, 차량 AP모듈∙디지털키 등 신사업 확대에 집중할 계획이다.


joze@heraldcorp.com