개발총괄(CDO) 사장, ‘SEDEX 2026’ 기조연설

“HBM 등장, AI 시대 게임체인저”

커스텀 HBM 중심 시장 트렌드 전환 전망

메모리 계층 간 데이터 이동이 새로운 병목

HBF, HBM 대비 용량 10배 이상 확대

2030년 AI 인프라 규모 올해 대비 20배 성장

안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장이 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 기조연설에서 ‘AI 시대 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 발표하고 있다. 이정완 기자.
안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장이 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 기조연설에서 ‘AI 시대 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 발표하고 있다. 이정완 기자.

[헤럴드경제=이정완 기자] 안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장이 인공지능(AI) 추론 시장 도래에 따라 고대역폭메모리(HBM)만으론 급증하는 메모리 수요를 감당하기 어렵다고 분석했다. SK하이닉스는 HBF(고대역폭플래시), 3D 적층(Stacked) D램 같은 신규 메모리 계층 개발에 박차를 가하고 있다.

안 사장은 늘어나는 토큰 수요로 인해 글로벌 빅테크의 메모리 투자가 장기적으로 증가할 것이라고 내다봤다. 2030년 AI 인프라 성능 규모는 올해와 비교해 20배 가까이 늘어날 전망이다.

안 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 기조연설에서 ‘AI 시대 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 발표했다.

그는 “과거 메모리는 S램·D램·낸드플래시 등으로 구분돼있었지만 HBM이 새롭게 등장하면서 게임이 완전히 달라졌다”면서도 “이 논리를 확대해보면 메모리 사이에 새로운 형태의 메모리가 고객이 원하는 방향으로 개발되어야 한다는 게 SK하이닉스의 생각”이라고 말했다.

HBM 시장을 이끈 SK하이닉스는 여전히 HBM 기술 고도화에 집중하고 있다고 강조했다. 안 사장은 7세대 고대역폭메모리인 HBM4E 이후로 내년부터 커스텀HBM4E와 HBM5와 동시에 발전할 것으로 내다봤다.

안 사장은 “커스텀 HBM의 베이스 다이(Base Die)에는 고객과 상의해 여러가지 IP(설계자산)가 맞춤형으로 들어가게 된다”며 “커스텀과 스탠다드 HBM이 당분간 병행하겠지만 점차 커스텀 트렌드가 확대될 것으로 전망한다”고 강조했다.

그러면서 SK하이닉스는 미래 메모리 계층으로 3D 적층 D램과 HBF 등을 개발하고 있다고 설명했다. 과거의 메모리 장벽(Memory Wall)이 주로 연산기와 메모리 사이에서 발생했다면 AI 시대에는 서로 다른 메모리 계층 간 성능 격차와 데이터 이동 자체가 새로운 병목으로 부상하고 있다고 진단했다.

가장 먼저 꼽은 설루션이 3D 적층 D램이다. “지금까지는 GPU(그래픽처리장치) 옆에 HBM이 배치돼 데이터가 이동했다면 3D 적층 D램은 GPU나 NPU(신경망처리장치) 위에 바로 D램을 올려 10배 가까운 대역폭 증가와 전력 소모 감소가 가능하다”고 설명했다.

현재 개발 중인 HBF에 대해서도 설명했다. 안 사장은 HBM과 같은 방식으로 낸드를 적층하면 어떨까 고민하다가 HBF 개발을 시작하게 됐다고 언급했다.

그는 “HBF의 경우 대역폭은 HBM 대비 절반 정도로 감소하지만 용량은 10배 혹은 그 이상으로 증가할 수 있다”며 “상당히 어려운 난제를 풀어야 하지만 그간 HBM을 개발하며 쌓은 노하우로 개발을 진행 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 전례 없는 메모리 계층을 만들기 위해 샌디스크와 협력해 지난 8월 표준 규격을 공개했다. 구글 같은 CSP(클라우드서비스제공업체)를 비롯 XPU(맞춤형 AI 가속기) 업체가 동참하고 있다. SK하이닉스는 내년 1월 최종 규격을 공개할 예정이라고 덧붙였다.

SK하이닉스는 CXL(컴퓨트익스프레스링크)기반 풀드 메모리와 차세대 스토리지 ‘스토리지 넥스트(Storage-Next)’ 같은 차세대 메모리도 개발하고 있다.

안 사장은 “메모리 풀링 기술을 구현해 메모리를 공유하는 게 데이터센터 병목 해소를 위한 현실적인 개념으로 여겨진다”며 “낸드도 완전히 새롭게 설계해 입출력(I/O)을 기존 대비 4~8배 높인 설루션을 준비하고 있다”고 전했다.

장기적으로 새로운 메모리 계층에서도 주도권을 잡는 게 SK하이닉스의 목표다. 그는 “HBM으로 시작된 새로운 메모리 계층을 3D 적층 D램이나 HBF, CXL 등으로 확대해 성능과 용량 병목을 해결하려 한다”며 “한 번에 이룰 수는 없겠지만 고객 수요에 맞춤형으로 대응해 AI 생태계를 이끌겠다”고 강조했다.

안현 SK하이닉스 사장이 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 기조연설에서 새로운 메모리 계층 로드맵을 공개했다. 이정완 기자.
안현 SK하이닉스 사장이 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 기조연설에서 새로운 메모리 계층 로드맵을 공개했다. 이정완 기자.

SK하이닉스가 새로운 메모리 계층에 집중하는 건 그만큼 장기적인 AI 인프라 투자가 증가할 것이라고 예측하기 때문이다. 글로벌 빅테크의 AI 투자가 여전히 초입 단계에 있다는 게 안 사장의 분석이다.

안 사장은 “AI 서비스 기업에서 토큰 사용량을 줄이려는 시도가 성공하고 있지만 그럼에도 토큰 사용량은 증가하고 있다”며 “컨슈머 에이전트, 엔터프라이즈 에이전트로 갈수록 토큰 사용량이 급증한다”고 분석했다.

이어 젠슨황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 남긴 말을 인용하며 “에이전트 AI가 필요로 하는 컴퓨팅 양은 인간과 비교해 15배~100배 이를 것”이라며 “앞으론 에이전트 AI가 에이전트 AI를 쓰면서 총 사용량이 폭증할 것”이라고 내다봤다.

특히 AI 추론 급증으로 인해 AI 모델이 한 번에 처리할 수 있는 ‘컨텍스트 길이(Context Length)’가 빠르게 늘어나면서 대용량 메모리 수요도 덩달아 증가하고 있다. 이를 감당하기 위해선 2030년 AI 인프라 성능 규모가 올해 대비 20배까지 확대될 것이란 전망이다.

마지막으로 안 사장은 AI 투자가 국내 AI 생태계 전반에 새로운 기회가 될 것이라고 강조했다. 그는 “미국이 1960년대 후반 달나라에 사람을 보낼 때 가장 수혜를 받은 기업이 인텔”이라며 “어려운 프로젝트를 통해 컴퓨팅 니즈가 크게 늘었고 이를 통해 인텔과 미국 반도체 생태계 발전이 촉발됐다”고 말했다.

이어 “AI 확산으로 인해 메모리가 대한민국 최고의 산업이 된 만큼 SK하이닉스가 국내 많은 기업과 협업해 대한민국의 AI 생태계를 만들겠다”고 밝혔다.


jeongwan@heraldcorp.com