곽동신 한미반도체 회장 [한미반도체]
곽동신 한미반도체 회장 [한미반도체]

AI 반도체 기판 제조용 대면적 MSVP 공급

계약금액 지난해 매출의 4.24%…2027년 12월까지

올해 MSVP 판매 200대 돌파…삼성 계열사로 고객 기반 확대

[헤럴드경제=홍석희 기자] 한미반도체가 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 “삼성그룹을 환영한다”고 밝혔다.

한미반도체는 6일 삼성전기와 AI 반도체 기판 제조용 대면적 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다.

계약금액은 244억8000만원으로 한미반도체의 지난해 매출 5766억8461만원의 4.24%에 해당한다. 계약기간은 지난 2일부터 2027년 12월17일까지다.

한미반도체는 삼성전기의 생산 일정에 맞춰 납기와 설치·셋업을 진행할 예정이다. 고객 요구에 대응하기 위해 전담 애프터서비스(A/S) 인력과 차량도 배치할 계획이다.

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 ‘마이크로 쏘’와 절단된 패키지를 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 ‘비전 플레이스먼트’를 결합한 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등의 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 뒤 절단 장비를 일본 디스코에서 공급받아 왔다. 이후 공급망 의존도를 낮추기 위해 자체 개발에 나서 2021년 ‘마이크로 쏘’를 국산화했다.

MSVP 사업도 최근 성장세를 보이고 있다. 한미반도체에 따르면 올해 1~8월 MSVP 누적 매출은 지난해 연간 매출을 넘어섰다. 올해 판매량은 200대 이상으로 지난해보다 2배 이상 늘었으며 회사는 MSVP 시장에서 세계 1위를 기록하고 있다고 밝힌 바 있다.

한미반도체의 올해 공급계약 공시 규모도 확대됐다. 이날 계약을 포함해 올해 들어 공시한 공급계약은 4건, 누적 862억404만원으로 전년 동기 616억6510만원보다 39.8% 늘었다.

한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더를 주력으로 성장해온 데 이어 MSVP와 2.5D 패키징, EMI 쉴드 장비 등으로 후공정 장비 포트폴리오를 넓히고 있다. 이번 삼성전기 수주로 기존 글로벌 반도체 업체 중심의 고객 기반도 삼성 계열사로 확대하게 됐다.

곽 회장은 “한미반도체는 핵심 공정 장비의 원천기술 내재화와 수직 통합 제조 역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다”며 “고객 만족을 최우선 가치로 삼고 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”고 말했다.


hong@heraldcorp.com