亞 최대 데이터센터 전시 참가

시간·비용 부담 절감 사전제작

[LG전자 제공]
[LG전자 제공]

LG전자가 차별화된 AI(인공지능) 데이터센터 냉각설루션 뿐만 아니라 구축기간과 초기투자 부담을 줄여주는 모듈형 냉각 인프라와 운영 설루션까지 선보이며, AI 데이터센터의 설계·구축·운영 전 과정을 지원하는 ‘AI 인프라 파트너’로 사업 영역을 확대한다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시 ‘데이터센터월드 아시아 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 설루션을 선보였다.

이번 전시에서 LG전자는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 수많은 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶은 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’ 설루션을 처음 전시했다.

하이드로닉 모듈러 설루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전제작한 방식으로, 실제 AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있는 점이 특징이다. 기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 수많은 펌프와 배관을 용접 및 조립하느라 많은 시간과 비용이 소요됐다.

AI 사용이 급증하면서 초대형 AI 데이터센터를 빠르게 구축하려는 수요도 늘고 있다. LG전자 하이드로닉 모듈러 설루션은 AI 데이터센터 구축기간과 초기투자 부담을 줄이는 동시에 향후 AI 서버 증설 수요에도 신속하게 대응 가능하다. 표준화된 모듈을 필요한 만큼 추가로 연결해 데이터센터의 증설 계획에 맞춰 유연하게 시설 투자를 진행할 수 있다.

LG전자는 이번 전시에서 AI 데이터센터에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 선보였다. 이 제품은 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 압축기의 가동을 멈추고 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하며 열을 식히는 냉매 프리쿨링 기술도 적용돼 에너지 사용량 절감에 유리하다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 설루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다. 서경원 기자


gil@heraldcorp.com