삼성전기가 차세대 반도체 패키지 핵심소재인 유리기판 사업에 박차를 가하며, 미국 주요 빅테크 기업 2~3곳에 연내 샘플 공급을 예고한 가운데, 해당 기판의 핵심 공정 기술인 TGV(Through Glass Via) 식각액을 공동개발하고 있는 램테크놀러지(171010)가 부각되고 있다.

28일 업계에 따르면, 삼성전기는 세종사업장에 유리기판 전용 파일럿 라인을 구축하고 있으며, 올해 안에 미국 대형 고객사를 대상으로 시제품을 공급한다는 계획이다.

삼성전기는 이 기판을 기반으로 2027년 양산 체제를 구축할 예정이며, AI 반도체용 고밀도 패키지 수요 증가에 대응할 차세대 전략사업으로 유리기판을 육성 중이다.

유리기판은 기존 기판 대비 두께는 1/4 수준이면서 열 방출 성능과 회로 정밀도를 획기적으로 개선할 수 있어 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 특히 고성능 연산이 필수인 AI 반도체, 고성능 GPU, 데이터센터 서버 등에서 기존 FCCSP 기판을 대체할 핵심소재로 주목받고 있다.

이 과정에서 TGV 공정은 유리기판의 신호 전달 및 전원 공급을 위한 필수 요소로, 미세 구멍을 뚫고 전극을 증착하는 고난이도 기술이다.

해당 공정의 핵심은 유리판에 정밀한 식각 처리를 구현할 수 있는 특수 화학물질 개발이며, 램테크놀러지는 삼성전기와 함께 이를 위한 TGV 식각액을 공동 개발해 상용화를 추진 중이다.

램테크놀러지는 불산 기반의 식각 조성물을 개발해 다수의 홀 크기를 정밀하게 구현할 수 있는 기술을 확보했으며, 현재 고객사 평가 단계에 진입한 상태다 해당 식각액은 단순 식각뿐 아니라 프로파일 제어와 식각 후 잔여물 제거 등 다양한 공정요구를 만족시키며, 기술적 독자성과 특허 기반을 갖추고 있다.

회사는 식각액 개발뿐 아니라 CMP(화학적 기계연마)·세정액 등 반도체 공정용 고부가 화학소재 분야에서 기술력을 보유한 기업으로,

유리기판 TGV 식각액 개발을 통해 패키지 소재 시장으로 본격 진입을 준비하고 있다.


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