21일 AI 인프라 확장 파트너십 발표

세종·부산 사업장에 증설…양사 공동 투자

연산 칩셋용 기판·네트워크용 기판 공급

2028년 패키지기판 캐파 대부분 엔비디아 차지

초미세회로 구현·휨 방지 억제 기술력 입증

삼성전기·엔비디아 CI [삼성전기 제공]
삼성전기·엔비디아 CI [삼성전기 제공]

[헤럴드경제=이정완 기자] 삼성전기가 엔비디아용 AI(인공지능) 반도체 패키지기판 생산을 위해 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 구축한다.

21일 양사는 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 발표했다.

삼성전기와 엔비디아는 신규 공장 증설을 위해 공동으로 자금을 투입한다. 국내 핵심 제조 거점인 세종과 부산 사업장에 전용 공장이 지어진다. 삼성전기는 이를 기반으로 올해부터 다년간 엔비디아에 AI 반도체용 패키지 기판을 공급한다.

삼성전기는 이번 파트너십을 통해 고성능 GPU(그래픽처리장치)에 쓰이는 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 대규모 공급처를 확보했다. 엔비디아의 연산 칩셋용 기판을 비롯해 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판을 공급한다.

전용 공장 투자가 진행될 수록 엔비디아향 매출 비중도 늘어날 전망이다. 올해부터 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두자릿 수 이상 성장이 기대된다. 2028년에는 삼성전기 패키지기판 전체 생산능력(CAPA)의 상당 부분을 엔비디아가 차지할 것으로 관측된다.

이번 파트너십을 통해 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필수적인 최첨단 기판의 안정적인 공급망을 선제적으로 확보하는 효과를 얻는다.

엔비디아는 이날 독일 베를린에서 열리고 있는 ‘GTC 베를린’에서 삼성전기를 비롯 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등과 반도체 기판 공급망을 확대하는 파트너십을 발표했다. 향후 3년 간 자사 제품용 반도체 기판 생산능력을 현재의 2.5배로 늘릴 계획이다.

삼성전기는 기술 진입장벽이 가장 높은 고부가 AI 반도체 패키지기판 사업을 본격 확대하며 글로벌 시장 지배력을 공고히 하게 됐다.

특히 이번 파트너십을 계기로 엔비디아로부터 초격차 패키징 기술을 인정 받았다는 평가가 나온다. 기판 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 막기 위한 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 수율 확보의 핵심이다.

초고속 연산 과정에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 극대화하기 위해 기판 내부에 수동소자인 MLCC(적층세라믹캐패시터)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 공정 등 최고난도의 공정 기술이 적용된다.

장덕현 삼성전기 사장은 “글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다”며 “당사가 축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합하여, 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것” 이라고 강조했다.


jeongwan@heraldcorp.com