23일 美 산타클라라서 개최

TSMC 고객사·OIP 파트너 등 참여

차세대 AI향 I/O 플랫폼 소개...개발 기간 단축 기대

설계·양산 맡은 ‘파두’ 실물 칩 전시도

에이직랜드가 미국 산타글라라에서 열리는 ‘TSMC 2026 OIP 포럼’에 참가한다고 밝혔다. [에이직랜드 제공]
에이직랜드가 미국 산타글라라에서 열리는 ‘TSMC 2026 OIP 포럼’에 참가한다고 밝혔다. [에이직랜드 제공]

[헤럴드경제=이정완 기자] 주문형 반도체(ASIC) 전문기업 에이직랜드가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 글로벌 OIP(Open Innovation Platform) 포럼에 참가한다고 21일 밝혔다. 에이직랜드는 이번 전시에서 회사가 축적한 ASIC 설계·양산 역량과 자체 플랫폼 AxHub를 선보인다.

에이직랜드는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 TSMC 2026 OIP 포럼에 부스 전시 형태로 참가한다고 밝혔다.

올해 행사는 ‘리더십 생태계로 확장하는 AI(Expanding AI with Leadership Ecosystem)’라는 주제로 열린다. AI 시대에 요구되는 선단공정·첨단 패키징·설계 솔루션과 OIP 생태계의 협업 방향을 공유하는 자리다. TSMC 고객사와 OIP 파트너, 글로벌 팹리스 및 반도체 설계 관계자들이 참여한다.

에이직랜드는 이번 포럼을 ASIC 디자인 역량과 실제 양산 수행 경험을 글로벌 반도체 생태계에 소개하는 기회로 활용하려 한다. 부스를 통해 자체 개발 AI향 I/O(입출력) 플랫폼 AxHub와 ASIC 턴키 솔루션, 실리콘 레퍼런스를 선보인다. 이와 함께 글로벌 팹리스 및 파트너들과 차세대 공정·패키징·AI 반도체 기술 로드맵을 공유해 중장기적인 기술 협력 접점을 넓힌다는 방침이다.

ASIC 턴키 솔루션은 고객의 스펙인(Spec-in) 단계부터 백엔드 설계, 웨이퍼, 패키징, 양산 테스트까지 반도체 개발 전 과정을 연계 지원하는 서비스다. AI·HPC 반도체의 성능과 집적도가 높아지면서 설계 복잡도와 개발 부담이 증가하는 가운데 고객사가 제품 개발부터 양산 이행까지 효율적으로 추진할 수 있도록 전주기 대응 역량을 제공한다.

자체 개발한 AxHub는 글로벌 팹리스의 개발 기간 단축과 설계 최적화를 지원하기 위한 차세대 AI향 I/O 플랫폼이다. TSMC가 올해 OIP의 주요 방향으로 설계 복잡도 완화와 개발 기간 단축을 강조한 만큼 AxHub를 통해 고객의 개발 효율을 높이고 보다 빠른 제품화를 지원하는 방안을 소개할 예정이다.

또한 이번 전시에서 에이직랜드가 실제 설계 및 양산 과정에 참여한 파두의 고성능 반도체를 실물 칩 형태로 공개한다. 칩 구현과 양산까지 연결한 레퍼런스를 직접 제시함으로써 프로젝트 수행 경험을 글로벌 반도체 관계자들에게 보다 직관적으로 전달한다는 계획이다.

이는 실제 고객 성공 사례와 검증된 설계 기술을 통해 제품 개발 기간을 단축하는 OIP 생태계의 방향성과도 맞닿아 있다. 에이직랜드는 TSMC 공정 기반의 ASIC 설계와 검증, 제조 이행 및 양산 지원 경험을 바탕으로 고객의 제품 로드맵을 지원하는 디자인 솔루션 역량을 소개할 예정이다.

에이직랜드 관계자는 “AI 반도체가 고도화될수록 선단공정과 패키징뿐 아니라 복잡한 설계를 실제 제품과 양산까지 안정적으로 연결하는 역량이 중요해지고 있다”며 “이번 TSMC OIP 포럼을 통해 한국 본사가 축적한 ASIC 설계·양산 경험과 자체 플랫폼 역량을 글로벌 고객들에게 소개하고 다양한 반도체 생태계 파트너들과 기술 교류를 확대하겠다”고 밝혔다.


jeongwan@heraldcorp.com