[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자 HBM(고대역폭메모리) 판매량이 전년 동기 대비 3.5배 증가했다. 1분기 메모리 흑자 전환 등 전반적인 반도체 업황 개선이 예상되지만, 삼성전자는 감산 기조를 유지할 방침이라고 밝혔다.

김재준 메모리사업부 부사장은 31일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “지난해 4분기 HBM 비트 판매량은 전분기 대비 40% 이상 늘었고, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다”며 “HBM3는 지난해 3분기 첫 양산을 시작했고, 4분기에는 주요 GPU(그래픽처리장치) 업체를 고객사 풀에 포함시켰다”고 말했다. 또한 “HBM 선단 제품 비중은 올 상반기 중 판매 수량의 절반을 차지하고 하반기에는 90% 이상에 도달할 것”이라고 덧붙였다.

5세대 제품인 HBM3E에 대해서는 “HBM3E 8단 제품 샘플을 주요 고객사들에게 공급 중이며 상반기 양산 준비를 완료할 예정”이라며 “12단 적층 기술 기반 36GB(기가바이트) 고용량 제품을 구현해 1분기 내 고객사에 샘플을 공급할 예정으로, 더욱 높아지는 AI 메모리 성능 및 용량 수요에 대응할 것”이라고 밝혔다.

차세대 HBM4 제품에 대해서는 “2025년 샘플링, 2026년 양산 목표로 개발 중”이라며 “현재 주요 고객사들과 세부 스펙에 대해 협업 진행 중으로, 커스텀 HBM 시장에서 어드밴스드 패키징 사업팀과의 종합 시너지를 강점으로 경쟁력 있게 업계를 선도할 것”이라고 밝혔다.

올해 상반기 D램과 낸드 모두 재고 정상화가 예상되지만, 감산 기조는 이어갈 방침이다.

김 부사장은 “기존의 재고 정상화 목표와 이를 위한 생산량 조정 기조에는 변함이 없다”며 “4분기 출하량 증가로 재고 수준이 빠르게 감소했으며 특히, D램 중심으로 재고 수준이 상당 부분 감소했지만, 세부 제품 별 재고 수준에는 차이가 있어서 상반기 중에도 여전히 선별적 생산 조정 이어나갈 예정”이라고 말했다.

이어 “D램은 1분기, 낸드도 늦어도 상반기 내에는 재고 정상화에 성공할 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경. [삼성전자 제공]

이밖에도 김 부사장은 “올해 업계 내 설비투자가 일부 회복될 것으로 예상되지만 상당한 비중으로 HBM에 집중될 것으로 전망된다”며 “지난해 수익성 악화에도 불구하고 그간 유지해온 설비투자를 기반으로 HBM 뿐만 아니라 그 외 제품들에 대해서도 공급 역량을 강화해왔다”고 강조했다.