[자람테크놀로지]

[헤럴드경제=신동윤 기자] 자람테크놀로지가 자사주 매입을 통해 해외 시장 진출 자신감을 드러냈다.

자람테크놀로지는 주가안정과 주주가치 증대를 위해 20억원 규모의 자기주식 취득을 결정했다고 31일 공시를 통해 밝혔다.

계약기관은 DB금융투자이며 계약기간은 2024년 1월 31일까지지만, 회사는 빠른 시간 내에 주식취득을 완료할 계획이다.

자람테크놀로지는 국내 통신 사업자들의 투자 축소로 인해 5G 관련주들이 하락함에 따라 저평가된 자사의 주식을 매입하기로 결정했다. 현재 해외에서는 초고속 인터넷 서비스 가입자와 5G 가입자의 급증으로 인한 트래픽 상승에 대처하기 위해 통신사업자들의 투자 논의가 활발하다.

일례로 자람테크놀로지는 이달 초 중국 하이센스 브로드밴드사와 200억 원 규모 XGSPON 칩 공급계약을 체결했고, 미국 주요 통신사향으로 공급되는 제품에 칩 공급을 확정한 바 있다.

자람테크놀로지는 현재 다른 해외 탑티어 고객사들과도 XGSPON 공급을 심도 있게 논의 중이며, 글로벌 통신장비사의 주문형 반도체 개발 건도 순조롭게 진행 중이다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “IPO 당시 제시한 계획들이 순차적으로 진행되고 있다”며 “해외 시장 진출을 본격화하고 투자자 분들께 사업 성장에 대한 확신을 드리면서 기대에 부응할 것”이라며 자신감을 밝혔다.

자람테크놀로지의 XGSPON은 글로벌 통신 선두 기업에 납품될 정도로 앞선 기술력을 자랑한다. XGSPON을 광부품과 결합한 XGSPON 스틱은 현재까지 국제 표준전력 소모 규격을 충족하는 유일한 제품이다.