[헤럴드경제=김민지 기자] 삼성전자가 AI 시장 핵심 제품인 HBM(고대역폭 메모리)의 생산 능력을 내년 올해 대비 2배 늘릴 계획이라고 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장은) 27일 진행된 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “삼성전자는 HBM 시장 내 메이저 공급업체로 최고의 생산 능력을 유지 중”이라며 “2024년 HBM 캐파(생산능력)는 증설 투자를 통해 올해 대비 2배 이상을 확보 중이고, 향후 시장 수요에 따라 추가 대응할 예정”이라고 밝혔다.

김 부사장은 “HBM에 대한 지속적인 투자를 바탕으로 올해는 전년 대비 2배 수준인 10억GB(기가바이트) 중반을 넘어서는 고객 수요를 이미 확보했다”며 “하반기 추가로 생길 수주에 대비해 생산성 향상을 통한 공급 역량 확대를 추진 중”이라고 말했다.

그러면서 “HBM3은 8단 16기가바이트와 12단 24기가바이트 제품을 주 AI SOC 업체와 클라우드 업체에 출하를 시작했고, 다음 세대 제품은 하반기 출시 예정”이라고 덧붙였다.

HBM은 챗GPT와 같은 생성형 AI 서비스에 탑재되는 GPU에 필수적인 고성능 메모리다.

김 부사장은 “외부 기관들의 전망에 따르면, 중장기 관점에서 HBM 수요는 향후 5년 동안 연평균 30%대 중후반의 성장세가 예상된다”며 “단기적으로는 하이퍼스케일러 생성형 AI 서비스 업체 간 경쟁 심화로 많은 고객들의 수요가 접수돼 올해와 내년 가파른 성장이 예상된다”고 강조했다.

삼성전자는 HBM, DDR5 등 프리미엄 제품에 대한 투자를 늘리는 동시에, 낸드 제품에 대한 감산도 지속하겠다고 밝혔다.

김 부사장은 “당사는 하반기에도 생산 하향 조정을 지속하고 재고정상화를 가속화하기 위해 D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산조정을 진행 중”이라며 “특히 낸드 위주 생산하향 조정 폭을 크게 적용할 예정”이라고 말했다