SK하이닉스 반도체 제조 라인 모습[SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=권제인 기자] SK증권은 첨단 패키징이 반도체 시장을 주도하고 있다며 현재 메모리 반도체 업체들의 실적 추정치가 크게 과소 평가돼 있다고 주장했다.

최도연 SK증권 리서치센터장은 22일 “첨단 패키징이 반도체 시장을 주도하며 전공정 대비 소외돼 왔던 후공정 기술의 의미가 크게 부각되고 있다”며 “전공정 기술 개발 속도가 둔화하고 있고 인공지능(AI) 향 대규모 데이터 처리 수요가 늘고 있기 때문”이라고 말했다.

최 센터장은 이번 메모리 업황을 ‘첨단 패키징 사이클’로 규정하고 메모리 반도체 생산업체에 긍정적으로 작용할 것이라고 판단했다.

그는 “후공정 캐파(생산 능력) 증설은 전공정 대비 설비투자(CAPEX)가 미미하고 고대역폭메모리(HBM)는 동일 전공정을 거친 칩 대비 5배 이상의 가격을 형성 중”이라며 “생산업체 입장에서는 투하자본이익률(ROIC)이 대폭 개선될 수 있다”고 설명했다.

이어 “HBM은 범용품(Commodity)이라기 보다는 고부가가치 제품(Specialty)으로 평가된다”며 “특정 핵심 고객에 의한 물량, 가격 수주 기반이기 때문에 공급 초과에 대한 불안감이 없다”고 덧붙였다.

메모리 업체들이 HBM 생산 능력을 올해와 내년 각각 2배 이상 올리면서, HBM 매출 비중이 크게 상승할 것으로 봤다. 이에 따라 주식시장의 재평가가 필요하다고 주장했다.

최 센터장은 “기본적으로 상승 사이클에서 실적 추정치는 지속 상승하고 HBM 적용에 의한 실적 증가가 예상보다 빠를 전망”이라며 “2024~2025년 실적 추정치가 과소평가 돼 있다”고 판단했다.

그러면서 “밸류에이션은 디레이팅(주가수익비율 하락) 해소가 가능해 보인다”며 “지난 10년간 메모리 반도체는 비메모리 위주의 필라델피아 반도체 지수와 다르게 밸류에이션 멀티플이 박스권에 갇혀 있었지만, 시장의 성향이 달라지고 있다”고 평가했다.

5월 이후 가팔랐던 주가 상승에 대해선 부담스럽지 않다고 강조했다. 글로벌 반도체 주도주인 엔비디아는 실적 발표 이후 12개월 선행 주가수익비율(PER)이 하락했고 TSMC 등 반도체 기업들의 밸류에이션도 적절하다는 설명이다. 특히 디램(DRAM) 현물가 상승이 시작되지 않는 점을 긍정적으로 꼽았다.