1박2일 일정으로 일본을 방문하는 윤석열 대통령과 김건희 여사가 16일 오전 성남 서울공항에서 공군1호기 탑승에 앞서 환송객들에게 인사하고 있다. [연합]

[헤럴드경제=배문숙 기자］윤석열 대통령이 다음달 미국 국빈 방문을 앞서 16일 일본에서 기시다 후미오 총리와 정상회담을 가지면서 ‘반(反)중국’ 한미일 반도체 공급망 협력 체계가 강화될 전망이다.

우리나라와 일본은 미국이 중국의 경제적 영향력을 제어하려고 출범한 경제협력체인 인도·태평양경제프레임워크(IPEF)에 회원국으로 참여하고 있다. 또 미국이 중국을 겨냥해서 주도적으로 만든 반도체 공급망 협의체인 일명 칩(Chip)4에도 우리나라와 일본이 본격적으로 활동을 시작하면서 중국 정부가 한국을 겨냥한 조치가 진행될 지여부가 초미의 관심사다.

우리 수출에서 중국이 차지하는 비중은 25%가량으로 수출 한국 위상의 ‘최대 지분’은 중국이 쥐고 있다. 중국은 한국의 2대 투자국이기도 하다.

정부에 따르면 윤 대통령은 16일 1박 2일 일정으로 일본을 방문해 기시다 총리와 정상회담을 갖고 한일관계 정상화 방안을 논의한다. 방일 기간에 한일 협력을 통한 경제적 효과 등을 집중해서 부각할 것으로 보인다.

특히 일본은 양국 정상회담을 통해 강제 징용 판결에 대한 보복 조치로 시행한 반도체 소재 3종의 대한(對韓) 수출 규제를 해제하겠다는 방침을 발표할 가능성이 점쳐진다. 기시다 총리가 일본의 수출 관리 우대 대상국인 ‘화이트 리스트’에 한국을 다시 포함하는 조치도 조속히 추진한다는 로드맵을 밝힐 가능성도 있다. 우리 정부도 신기술·신산업 공동 연구·개발 등 부처별 한일 교류 프로젝트 100개를 선정해놓고 추진을 준비 중이다.

이에 따라 다음달 윤석열 대통령의 미국 국빈 방문을 앞두고 한미일 공급망 협력을 공고해질 전망이다. 한미일은 지난해 5월23일 출범한 IPEF 회원국이다. IPEF는 무역 규범뿐 아니라 기존 통상협정에서 다루지 않았던 공급망·청정경제·공정경제 분야의 협정문을 새롭게 마련하기 위한 협상을 진행 중이다.

또 한미일은 타이완과 함께 ‘칩(Chip)4’ 의 활동을 지난달 본격 시작했다. 4자 간 반도체 공급망 회복력 작업반 본회의가 지난달 16일 화상으로 진행된 가운데 우리나라는 주 타이베이대표부 인사가 수석대표로 참석했고, 외교부와 산업부는 국장급에서 참관했다.

미국 주도로 가치를 함께하는 국가 간 반도체 공급망 협력을 강화하려는 움직임을 중국이 경계감을 갖고 바라보고 있어 향후 한중관계에 어떤 영향을 미칠지에 이목이 집중된 상태다. 조 바이든 미국 행정부가 추진하는 칩4는 한·미·일과 타이완을 하나로 묶어 첨단 반도체 생태계에서 공급망 안정을 위해 협력하자는 게 표면적 이유다. 하지만 업계에서는 칩4를 추진해 중국의 반도체 굴기를 견제하려는 의도로 보는 시각이 우세하다.

중국 정부가 칩4에 예민하게 반응하는 것도 이 이유에서다. 중국 정부의 의중을 담는 관영매체 글로벌타임스는 지난해 7월 “한국은 미국의 위협에 맞서 노(No)라고 말할 수 있어야 한다”며 “한국의 칩4 가입은 상업적 자살행위”라고 비판했다. 칩4에 참여할 시 중국 시장과 단절될 수 있다는 취지로 경고하기도 했다.

중국이 한국에 대해 보복을 진행할 경우 국내 업체들의 피해가 예상된다. 해외경제연구소의 ‘수출기업 해외 공급망 현황 및 영향 조사’ 자료에 따르면 대기업의 해외 공급망 분야 중국 의존도는 35%다. 중소기업은 47%에 달한다. 중국 의존도가 타 국가보다 높은 만큼 원·부자재 수출 제한 등의 조치가 내려질 시 공급망 타격이 불가피하다는 평가다.