안덕근(사진) 산업통상자원부 통상교섭본부장이 ‘반도체 지원법(CHIPS Act)’의 세부 지원 조건 완화를 협의하기 위해 미국 출장길에 오른다.

7일 산업부 복수 관계자에 따르면 안 본부장은 조만간 반도체 지원법 세부 지원 조건 완화를 위해 미 워싱턴 D.C에서 의회와 행정부 주요 인사들을 대상으로 아웃리치(대외접촉)를 전개할 예정이다.

안 본부장은 출장에 앞서 이날 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업 관계자들과 비공개로 만나 미국 반도체지원법과 관련한 업계의 의견을 청취한다. 업계의 애로와 요구사항을 수렴하고 협상·지원 방안을 함께 고민해보기 위한 취지다.

미국 상무부는 반도체 생산 지원금을 받기 위해서는 재무건전성을 입증할 수 있는 수익성 지표와 예상 현금흐름 전망치를 제시할 것을 요구하고 있다. 업계에서는 이 과정에서 중요 기술과 경영 정보가 노출될 수 있다는 우려가 나오는 상황이다. 보조금을 받은 기업은 10년간 중국 내 반도체 설비 투자를 제한하는 이른바 ‘가드레일’(안전장치) 조항의 세부 내용도 조만간 발표될 것으로 예상돼 반도체 업계의 긴장감이 커지고 있다.

앞서 미 상무부가 지난달 28일 발표한 반도체 지원법 세부 지원 조건은 미국을 비롯한 주요 매체에서 논란을 제기되고 있다는 점을 감안, 의회에서 일부 완화될 가능성도 있다. 파이낸셜타임즈(FT)는 5일(현지시각) 사설로 반도체지원법을 ‘크리스마스 트리’로 비유, 너무 많은 목표를 달성하려다가 되레 주저앉을 수 있다고 비판했다.

지난해 8월 발효된 미국 반도체지원법은 반도체 시설 투자 인센티브를 포함한 527억달러(약 69조원)의 재정 지원과25%의 투자세액공제를 담은 법안이다. 배문숙 기자