[헤럴드경제=김현일 기자] 코스닥 시장의 신용융자 잔고가 3개월 만에 다시 5조원을 넘어선 것으로 집계됐다.

증권사로부터 돈을 빌려 주식에 투자하는 신용융자의 증가는 향후 증시 상승에 대한 기대감을 반영한다. 최근 빚을 낸 투자자들은 제약·바이오주 대신 내년 사업 전망이 밝은 5G 관련주와 부품·장비주를 집중적으로 사들인 것으로 나타났다.

11일 코스콤에 따르면 코스닥 시장의 신용융자 잔고는 이달 7일 기준 5조1515억원을 기록 중이다. 지난 8월 폭락장에서 한때 4조원대 초반까지 떨어졌던 신용잔고는 시장 회복과 함께 가파르게 반등했다. 주가 상승을 기대하는 개인 투자자들의 ‘빚투자’가 그만큼 늘었음을 의미한다.

주목할 만한 점은 신용잔고 증가가 정보기술(IT) 하드웨어를 비롯해 통신장비, 반도체 부품 업종을 중심으로 급증했다는 점이다. 그동안 코스닥 시장의 주도주 역할을 한 제약·바이오 업종이 ‘빚투자’의 중심에 있었는데 최근 반등장에서 기류가 바뀐 것이다.

IT하드웨어의 경우 지난 8월 이후 신용잔고가 1655억원 늘어 증가액이 가장 컸고, 제조(1469억원), 통신장비(815억원), 일반전기전자(724억원), 반도체(500억원) 업종이 그 뒤를 이었다. 반면 엔터주가 포함된 오락·문화(-395억원)와 제약(-121억원) 업종은 감소세를 보였다. 투자심리가 얼어붙으면서 빚을 내 주식을 산 투자자들이 청산에 주력한 것으로 보인다.

종목별로 보면 통신장비 업체인 케이엠더블유의 신용잔고가 같은 기간 523억원 늘어 빚투자 개미들로부터 가장 높은 인기를 끌었다. 증권가는 내년 중국과 일본의 5G 기지국 구축으로 케이엠더블유의 실적 개선이 지속될 것으로 보고 있다.

이밖에 통신장비주 RFHIC(182억원)와 IT부품주 네패스(150억원), 엠씨넥스(126억원), 이오테크닉스(123억원) 그리고 국일제지(398억원)가 뚜렷한 증가세를 보였다.

이들 종목은 최근 정부의 소부장(소재·부품·장비) 기업들에 대한 투자확대 기조 뿐만 아니라 지난 8일 MSCI 지수 신규편입으로 수급 개선이 예상되고 있다. 케이엠더블유가 MSCI 글로벌 스탠다드 지수에 새로 포함됐고, 네패스와 국일제지, 엠씨넥스는 MSCI 코리아 스몰캡 지수에 들어갔다.

김용구 하나금융투자 연구원은 “2015년 이후 지수 변경 사례를 보면 신규편입 종목군을 겨냥한 외국인 러브콜은 지수 편입일까지 평균 3.5% 상승했다”며 “외국인 패시브 수급 반향이 기대된다”고 했다.

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