김영삼(오른쪽) 전자부품연구원장이 지난 9일(현지시간) 체코 브르노시에서 브르노공대와 국제공동기술개발 추진 등의 내용이 담긴 양해각서를 체결한 후 기념촬영하고 있다.［전자부품연구원 제공 ］

[헤럴드경제=배문숙 기자］전자부품연구원(KETI)은 김영삼 원장이 9일(현지시간) 체코 브르노시에서 브리노공대와 국제공동기술개발 추진 등의 내용을 담긴 양해각서를 체결했다고 10일 밝혔다.

체코의 2대 도시인 브르노시에 1899년 설립된 브르노공대는 정보기술대학, 전기공학 및 통신 대학, 기계공학 등 8개 단과대학을 보유하고 있다. 또한엔비디아, 인텔, MS(마이크로소프트), 지멘스 등 글로벌기업들의 지원으로 활발한 산학협력 연구개발(R&D)을 하고 있다.

양 기관은 양해각서 체결을 통해 인공지능, 클라우드 기술 및 엣지 컴퓨팅, 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 플랫폼 기술, 첨단 소재·부품 분야 ▷인력교류 ▷공동연구과제 발굴 ▷세미나·컨퍼런스 등 공동 개최 ▷연구내용 및 학술정보 교환 등을 추진키로 했다.

김영삼 전자부품연 원장 “이번 양해각서를 통해 공동개발, 협력하기로 한 AI, 클라우드 기술을 스마트팜 산업 분야 적용을 시작으로 전방위적으로 확대해 양국 전통산업의 디지털 트랜스포메이션을 앞당길 것”이라고 밝혔다.

한편, 전자부품연은 지난 2015년 체코과학원과의 MOU 체결 이후, 국제공동기술개발사업 수행(2016년12월~2019년11월), 체코 상원의장단 초청 4차 산업혁명 시대 주요 기술 협력 논의(2017년10월), 한-체코 국제기술교류회 개최(2017년11월) 등 지속적인 협력을 이어오고 있다.

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