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  • [日 화이트리스트 배제 D-3]ICT도 ‘불똥’…5G 인프라확대 ‘브레이크’
통신 기지국·모듈 부품 등도 타격
스마트폰 부품 등 추가규제 우려

일본이 다음달 2일 각료회의에서 한국을 화이트리스트에서 제외하면 그 파장은 국내 이동통신사의 기지국, 통신모듈 소재 공급에도 영향을 미칠 것으로 예상된다.

5세대(5G) 통신 인프라 확대에 제동이 걸릴 수 있다는 우려가 나온다.

당장 화이트리스트에서 한국이 제외될 경우, 일본은 무기, 원자력, 화학무기 등 13개 분야 약 1100여개 품목을 중심으로 대(對)한국 수출 절차를 대폭 강화할 것으로 예상된다.

여기에는 통신과 전자 등의 ICT 분야도 포함될 것으로 보인다.

통신 분야에는 전송통신장치, 전자식 교환기, 통신용 광섬유, 방향탐지기 등이, 전자 분야에는 마이크로웨이브 장비, 고전압용 콘덴서, 초전도 재료를 이용한 장치 등이 포함돼 있다.

전문가들은 이 가운데 실제 일본의 의존도가 높아 직격탄을 맞을 수 있는 품목은 20여개 수준인 것으로 판단하고 있다.

통신, 스마트폰 분야에 사용되는 일본 소재·부품도 앞서 일본이 수출 규제를 강화한 3가지 소재(포토레지스트, 고순도 불화수소, 플루오린폴리이미드)에 이어 추가 규제를 강화할 여지도 배제할 수 없는 상황이다.

통신업계의 경우, 기지국과 통신모듈에 전류가 일정하게 흐르도록 하는 적층세라믹컨덴서(MLCC)를 일본 소재를 사용하고 있다.

기지국 중계기 부품 일부도 일본 제품을 사용한다.

이 때문에 5세대(5G) 통신 서비스 확대를 위해 기지국 구축에 속도를 내고 있는 통신업계에서는 해당 소재가 추가 규제 항목에 포함될 경우, 5G 인프라 구축 확대가 지연될 수 있다는 우려가 나온다.

정부 산하 연구원 관계자는 “통신 기지국 일부 부품에 일본 소재가 사용되고 있는 부분이 있어 규제 확대 시 소재 교체가 불가피 하다”며 “이 경우 5G 기지국 구축 속도가 지연될 수 있을 것”이라고 설명했다.

화이트리스트에서 배제돼 일본의 추가 규제가 유력한 것으로 꼽히는 반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이 제조용 기계는 스마트폰 부품 제작에 반드시 포함되는 제품들로 분류된다.

반도체 웨이퍼는 반도체 칩을 만들 때 가장 밑바탕이 되는 소재로 피자 도우와 같은 역할을 하는 소재다. 박세정 기자/sjpark@heraldcorp.com

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