[헤럴드경제(울산)=이경길 기자] 울산소재 반도체 소재기업이 스프레이 방식의 전자파(EMI) 차폐소재를 개발해 시선을 모으고 있다. 전자파 차폐 기술은 4차 산업혁명과 함께 해당 산업의 승패를 좌우하는 기술로 부상되고 있다.
덕산하이메탈㈜(이준호 대표이사)는 최근 국내 반도체, 패키징, 전장업체와 공동개발을 진행해 스프레이형 전자파 차폐소재 개발에 성공, 상용화를 앞두고 있다고 18일 밝혔다.
전자파 차폐 방식은 과거에는 금속 캔(can)을 주로 사용했지만 전자기기의 고집적화로 현재는 진공증착방식(Sputtering)이 주를 이루고 있다. 그러나, 업계는 공정 문제, 원가절감 이슈 등으로 생산성이 높고 공정제약이 적은 스프레이 코팅방식의 차폐 소재 적용을 선호하고 있는 추세다.
이런 가운데 덕산하이메탈은 스프레이형 전자파 차폐 방식의 상용화를 위해 금속 파우더의 공정 도중 침강문제, 진공증착방식에 비해 상대적으로 낮은 전자파 차폐율의 개선에 주력해 이런 문제점이 개선된 공정 및 소재 기술개발에 성공했다.
덕산하이메탈의 스프레이 코팅 공정은 기존 스퍼터링 공정 대비 30% 이상의 원가경쟁력을 갖출 수 있다. 때문에 반도체 조립 및 패키지 업체에 원가절감 뿐만 아니라, 제품의 부피 감소와 경량화로 자유로운 디자인과 배터리 용량 증가도 가능하게 해 스마트폰을 비롯한 휴대용 전자기기의 경쟁력 강화에도 기여할 수 있게 됐다.
전세계 전자파(EMI) 차폐 시장은 지난해 6조5000억원의 시장을 형성했으며, 2023년에는 연평균 7.24% 성장한 9조9000억원의 시장을 형성할 것으로 전망된다. 특히 스마트 전자기기, 자동차 시장의 성장 및 전기자동차의 도래로 아시아-태평양 지역에서의 전자파 차폐 시장이 크게 성장할 것으로 기대된다.
덕산하이메탈은 “스프레이 방식의 EMI 차폐소재 관련 세계 최고의 독보적인 기술을 보유하고 있다”며 “전자기기 적용을 시작으로 의료, 항공, 자동차 등으로 확대 가능한 소재 개발에 집중할 계획이다”라고 말했다.
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