[헤럴드경제=최정호 기자]최신 10나노 미세 공정에서 만들어진 스마트폰용 모바일 반도체 경쟁이 본격적으로 막을 올렸다. 모바일 반도체 시장 절대 강자인 퀄컴과, 반도체 설계부터 제조, 스마트폰까지 막강한 포트폴리오를 구축하고 모바일 반도체 시장을 잠식해 가고 있는 삼성전자의 정면 대결이다. 여기에 ‘대만-중공’의 국공 합작군도 가세한다.

23일 대만 디지타임즈는 퀄컴과 삼성전자, 미디어텍과 스팩트럼, 화웨이 등이 10나노 모바일 칩 생산 경쟁에 본격적으로 합류했다고 보도했다. 내년 초 선보일 주력 스마트폰에 탑재하기 위해 본격적인 제품 생산에 들어갔다는 의미다.

사진 : 게티이미지

선두 주자는 삼성과 퀄컴이다. 두 회사 모두 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 파운드리로 사용하고 있다. 퀄컴은 최근 삼성전자 라인을 통해 10나노 제품, 스냅드래곤 835 본격 양산에 착수했다고 밝혔다. 삼성전자 역시 같은 자사 파운드리를 활용, 차세대 엑시노스 칩 양산에 들어갔다.

두 회사의 내년 주력 제품의 첫 대량 사용처가 삼성전자인 점도 특이 사항이다. 퀄컴과 엑시노스 모두 삼성전자가 내년 2월 선보일 갤럭시S8에 메인 AP로 사용될 예정이다. 

사진 : 게티이미지

대만과 중국 업체들도 10나노 공정 활용에 나서고 있다. 대만 미디어텍은 최근 10나노 공정을 이용한 헬리오X30과 X35칩 생산 계획을 밝혔다. 대만 TSMC의 파운드리를 활용하는 첫 고객이다. 현지 업계에서는 올해 말부터 내년 초 사이 본격적인 시제품 양산이 이뤄지길 기대하고 있지만, TSMC가 새 미세 공정의 본격 가동과 안정화에 조기 성공할 지는 여전히 미지수라는 평가도 공존하고 있다.

중국 화웨이에 모바일 칩 자회사 하이실리콘도 대만 TSMC와 손잡고 10나노 공정 활용에 나선다. 화웨이가 내년 상반기 선보일 새 스마트폰 P10에 들어갈 기린칩이다. 화웨이는 다음달 초 국내에 이전 세대 모델인 P9을 선보일 예정이다.

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