퀄컴코리아는 20일 오전 서울 광화문 그랑서울 나인트리컨벤션에서 피터 카슨 퀄컴 모뎀 담당 수석이사, 라스무스 헬버그 퀄컴 기술마케팅 수석이사 등이 참석한 가운데 5G 간담회를 진행했다. 이 자리에서는 퀄컴의 5G 모뎀 칩셋 솔루션인 ‘퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀’(이하 ‘X50 모뎀’)과 함께, 5G 시대로 성공적인 전환을 위한 계획 등이 공개됐다.
이날 공개된 X50 모뎀은 5G 이동통신에 필수적인 28GHz 밀리미터파(mmWave) 대역을 지원하는 것은 물론, 전송 속도와 데이터 용량을 향상시키는 다중입출력(MIMO) 안테나 기술, 비가시(NLOS) 환경에서도 광대역 통신을 보장하는 지능형 빔 형성 및 추적 기술 등이 적용됐다. 현재 쓰이는 기가(GiGA) LTE 통신 속도(최대 1Gbps)보다 최대 5배 빠른 최대 5Gbps 다운로드 속도를 제공한다.
X50 모뎀은 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)에 탑재돼 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 다양한 제품에 활용될 수 있다.
X50 모뎀을 활용해 밀리미터파 5G 망을 구축할 통신사들은 퀄컴과 협력해 연구소 실험, 필드 시험 등이 용이해질 것으로 보인다. 제조사들은 밀리미터파 통합에 최적화된 기기를 보다 빨리 개발할 수 있고, 상용 단말에 새로운 5G 기술을 통합하는 데 필요한 노하우를 축적할 수 있다. 사용자들은 5G가 구현할 모바일 광대역 서비스를 통해 정보 검색이나 미디어 콘텐츠 등을 더욱 빠르게 이용할 수 있다.
크리스티아노 아몬 퀄컴테크놀로지 총괄부사장은 “X50 모뎀 제조사와 통신사들이 5G 망 및 기기 시험에 돌입하는 현 단계에서 5G의 도래를 앞당길 것”이라며 “이번 솔루션이 5G 기기와 망을 구축하는 데 핵심적인 역할을 하도록 노력하고 있다”고 밝혔다.
퀄컴은 X50 모뎀을 2017년 하반기에 시범적으로 선보인 뒤, 2018년 상반기 출시될 모바일 기기에 탑재할 예정이다. 이 계획대로라면 삼성전자의 갤럭시S9에 퀄컴의 5G 칩셋이 들어갈 가능성이 크다.
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