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  • [줌인리더스클럽] 삼성전기, 미래 신사업으로 글로벌 전자 부품 업계 1등 ‘도약’

  • 기사입력 2016-07-28 07:37
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[헤럴드경제=김지헌 기자] 삼성전기가 글로벌 전자 부품 업계 1등 기업으로 도약하고 있다.

1973년 창립 이후 핵심 제품의 일류화와 신제품 개발로 사업 포트폴리오를 확대한 삼성전기는 미래 성장 동력을 조기 발굴ㆍ육성하는데 주력하고 있다.

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor: 적층세라믹캐패시터)ㆍ칩저항ㆍ칩인덕터 등의 수동부품, 카메라모듈ㆍ무선충전모듈 및 인쇄회로기판 등을 생산하는 세계적인 종합부품회사로서 입지를 강화한다는 계획이다.

[사진=공정]

28일 금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 지난해 삼성전기의 매출액은 6조1763억원으로 영업이익과 당기순이익은 각각 3013억원, 206억원을 기록했다.

올해 매출액은 이보다 3.78% 늘어난 6조4100억원, 당기순이익은 5.5배 이상 증가한 1344억원을 달성할 것으로 전망된다.

삼성전기는 수익성 개선을 위해 부진사업을 정리하고 수동부품, 기판, 카메라 모듈, 통신모듈을 중심으로 한 사업 개편을 단행했다. 

 
[사진=공정]

카메라 모듈은 차별화된 기술을 바탕으로 새로운 성장 모멘텀을 만들어내고 있다.

올 3분기에는 중화권 거래선에 듀얼 카메라 모듈 공급을 시작으로 하이엔드(high-end) 고부가 제품의 공급이 확대된다.

또 필리핀 신공장에는 MLCC 관련 고효율 혁신 라인을 구축해 사업 경쟁력을 더욱 강화할 예정이다.

EMC(Electro Magnetic Compatibilityㆍ전자기파 적합성) 사업은 초소형 고주파 인덕터 등 신규 라인업 구성으로 한층 강화될 전망이다.

삼성전기는 다양한 사업 기회를 포착하기 위한 노력 역시 지속하고 있다.

반도체 산업 패키징 분야 기술을 선도하기 위해 최근 2632억원을 투자하기로 했다.

[사진=삼성전기 이윤태 사장]

삼성전기는 차세대 반도체 패키징인 FoPLP(Fan out Panel Level Package)를 신수종 사업으로 적극 육성하고 있다.

FoPLP는 반도체 칩을 별도의 패키징 기판 없이 바로 메인보드에 장착하는 기술이다.

이를 통해 제품 전체의 두께는 줄어들고 반도체의 고집적화도 더 용이해진다.

삼성전기는 FoPLP(Fan out Panel Level Packageㆍ팬아웃패널레벨패키지) 방식을 모바일용 AP(애플리케이션 프로세서)뿐 아니라 웨어러블 기기 등 모든 패키징 솔루션에 적용할 수 있도록 육성할 계획이다.

더불어 제조현장에 혁신 문화를 정착시켜 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

현장 환경 개선을 위한 투자를 확대하고 ‘스스로 변화하고자 하는 문화’를 확산시켜 수율, 품질, 리드타임의 개선을 가시화하는 데 주력하고 있다.

김상표 KB투자증권 연구원은 “카메라모듈, HDI(high density interconnectionㆍ주기판)를 중심으로 베트남 생산 비중 확대가 순조롭게 진행됨에 따라 3분기부터 원가구조 개선 효과가 예상된다”며 PLP(Panel Level Packagingㆍ패널레벨패키징)를 위시한 미래 먹거리 개발에 대한 적극적인 행보는 국내 전략 거래선의 중장기 부품 사업 방향성과 일치한다는 점에서 긍정적”이라고 평가했다.

송은정 하이투자증권 연구원은 “올 3분기에는 일회성 비용 반영에 의한 기저효과와 중화권 듀얼카메라 매출 효과가 동시에 나타날 것”이라며 “3분기에는 이익사이클이 회복돼 2분기 대비 대폭 영업이익이 증가할 것”이라고 밝혔다.

raw@heraldcorp.com
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