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  • [MWC 2016] 삼성 언팩, 기어VR 쓰고 360도 영상 체험한다
[바르셀로나(스페인)=이혜미 기자] 삼성전자가 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2016’에서 여느 해보다 특별한 신제품 발표회와 전시 부스를 마련했다.

삼성전자는 MWC를 하루 앞둔 21일(스페인 현지시간), 갤럭시 언팩(Unpacked) 행사에서 가상현실 기기 ‘기어 VR’과 사상 최초로 360도 실시간 영상 중계를 선보인다.

2009년부터 진행해 15회 째를 맞은 삼성전자의 전략 스마트 기기 공개 행사인 ‘언팩’은 매번 새로운 연출로 전 세계 소비자들의 관심을 모았다.

이번 행사는 ‘한계를 넘어서(Beyond Barriers)’라는 주제를 내세워, 시공간 제약을 초월한 새로운 연출로 꾸며진다. ‘VR 4D 상영관’에서 ‘기어 VR’과 4D 의자로 360도 입체 영상도 경험할 수 있다.
‘기어 VR 스튜디오’에서 관람객들이 ‘기어 VR’과 4D 의자로 360도 입체 영상을 체험하는 모습 [사진제공=삼성전자]

B2B(기업 간 거래) 전시장에선 모바일 보안 플랫폼 녹스(KNOX)의 보안성과 사용성을 소개하고, 모바일 결제 서비스인 ‘삼성 페이’와 다양한 파트너 솔루션이 공개된다.

또 MWC 기간 ‘VR 4D 상영관’을 운영하고, 자사의 역대 모바일 기기를 전시해 통신 기기의 변천사와 갤럭시 브랜드 스토리를 한 눈에 볼 수 있게 한다는 계획이다.

삼성전자는 이번 MWC에서 모바일 신제품뿐 아니라 네트워크와 메모리 신기술도 대거 소개한다.

네트워크 사업부는 ▷성능을 높이고 소형화한 기지국 장비 ▷동시 동영상 전송기술(eMBMS)을 활용한 LTE 기반 재난안전망(PS-LTE) 솔루션 ▷최고 수준의 망 안정성을 보장하는 사물인터넷(Mission Critical IoT) 솔루션 ▷사물인터넷용 무선랜 AP 등 다양한 기술을 선보인다.

또한 세계 최초로 5G 초고주파수대역(mmWave) 기지국 간 이동 기술을 공개하고, 서로 다른 통신기술을 자유롭게 묶을 수 있는 MPTCP(Multi Path Transmission Control Protocol)기술 등 차세대 이동통신 기술 리더십도 선보이겠다는 포부다.

반도체 분야에선 지난해 세계 최초로 양산한 20나노 12Gb LPDDR4 기반 ‘6GB 모바일 D램‘과 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’ 등을 전시한다. ‘6GB LPDDR4 모바일 D램’은 12Gb LPDDR4 칩 4개로 구성된 패키지로 최대 용량, 초고속, 저전력, 디자인 편의성 등을 갖췄다. ‘엑시노스 8 옥타(8890)’는 14나노 2세대 공정 기반의 원칩 모바일 SoC(System on Chip)로, 독자 설계한 커스텀 CPU 코어 기술을 적용한 첫 엑시노스 제품이다. 언팩 행사에서 공개되는 ‘갤럭시 S7’에도 탑재될 것으로 일찍감치 알려졌다.

삼성전자 C랩 우수과제로 지난해 8월 스타트업 기업으로 독립한 솔티드벤처도 골프와 피트니스에 특화된 운동 코칭 솔루션인 ’아이오핏(IOFIT)‘ 전시부스를 꾸민다.

한편, 삼성전자는 21일부터 28일까지 바르셀로나의 까딸루냐 광장에서 ‘기어 VR 스튜디오’를 운영, 전시에 참석하지 않은 일반인들에게도 360도 입체 영상을 체험할 수 있게 했다.

ham@heraldcorp.com









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