2일 동부하이텍에 따르면 이 회사는 지난 3분기까지 생산능력을 보완ㆍ증설하기 위해 총 700억원을 투자했다. 이는 연초 밝힌 총 설비투자 계획(616억원)을 12~14%가량 웃도는 수치다. 지난해 동부하이텍의 연간 설비투자액이 204억원에 불과했던 것을 감안하면, 단 9개월 만에 3년치 이상의 반도체 생산설비를 신규로 도입한 셈이다.
동부하이텍 관계자는 “스마트폰용 전력반도체와 터치스크린칩, 이미지센서, 초고해상도(UHD) TV용 디스플레이 구동칩의 수주가 크게 늘어났다”며 “일부 생산라인에서 병목 현상이 발생할 가능성이 제기돼 여유 생산능력을 확보하고자 다소 적극적으로 설비투자를 진행했다”고 설명했다.
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| 동부하이텍 부천공장의 생산라인 전경. |
동부하이텍은 아날로그 및 혼성 신호 반도체에 특화된 국내 유일의 파운드리 전문업체로 현재 총 2개의 팹(부천, 상우)에서 월 9만6000장의 200㎜ 웨이퍼를 처리할 수 있는 생산 능력을 가지고 있다. 지난해만 해도 동부하이텍의 공장 가동률은 70% 중반에 머물렀지만, 시장환경이 좋아지면서 올해 초 80%를 넘어 2분기 이후 90%대를 유지하고 있다.
이에 따라 동부하이텍은 지난 3분기 매출 1882억원, 영업이익 487억원, 경상이익 315억원이라는 사상 최대의 실적을 기록하기도 했다. 이는 전년 동기 매출액과 영업이익 대비 각각 27%, 396% 증가한 수치다. 특히 동부하이텍은 최근 스마트폰용 터치 디스플레이 구동 통합칩(One Chip)의 수주도 꾸준히 늘고 있어 4분기에도 견조한 성장세를 이어갈 것이라는 것이 업계 전문가들의 중론이다.
반도체 업계 한 관계자는 “4분기는 파운드리 업계의 전통적인 비수기”라면서도 “그러나 중국과 대만의 스마트폰 제조사들이 동부하이텍에서 공급받는 칩 물량을 잇달아 늘리고 있어 올해 총 1000억~1200억원 이상의 연간 영업이익을 기록할 수 있을 것. 이익이 투자로 이어지는 선순환 구조에 진입한 셈”이라고 말했다.
한편 시장조사기관 가트너와 IHS 등에 따르면 세계 파운드리 시장은 웨어러블과 사물인터넷(IoT) 등 신규 분야가 확대되면서 매년 5%씩 성장, 2018년 총 724억달러(약 84조원)에 이를 것으로 관측된다.
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