김준호 SK하이닉스 사장은 이날 3분기 실적발표 직후 진행한 콘퍼런스콜에서 이 같이 밝히면서 “올해 투자 규모는 6조원 이상이 될 것”이라고 말했다.
김 사장은 내년 투자와 관련해 “일반적으로 올해보다는 증가할 것“이라며 ”다만 올해는 M14 공사비가 있었기 때문에 이를 일정부분 낸드플래시 투자로 돌린다면, 내년에는 올해보다 약간 낮은 수준의 캐팩스(CAPEXㆍ설비투자) 수준이 될 것”이라고 설명했다.
김 사장은 또 “2Z기반의 DDR4 및 LPDDR4의 개발이 완료되는 내년 초부터 본격적으로 양산을 시작해 경쟁사와 원가 차이를 극복하고 선두 메모리업체의 위상을 확고히 할 계획”이라고 덧붙였다.
아울러 SK하이닉스는 3분기에 3D 낸드 36단 MLC(멀티레벨셀) 제품 개발을 마쳤으며, 연내에 48단 TLC 제품 개발도 완료할 방침이다.
김 사장은 “3D 낸드 제품에 대한 고객 피드백을 반영, 내년도 3D 캐파를 결정할 계획”이라며 “향후 3D 채용이 증가하고 생산을 가속할 필요가 있으면 M14 공장 2층을 활용할 계획도 있다”고 말했다.
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