해외 IT 매체 맥루머스는 29일(현지시각) iOS 개발자 히라쿠 왕(Hiraku Wang)의 말을 인용해 아이폰6S와 아이폰6S 플러스에 탑재된 A9 칩이 기기별이 아닌 무작위로 혼용됐다고 전했다. 왕은 삼성의 14nm 칩과 TSMC의 16nm 칩을 확인하는 ‘CPU 아이덴티피어(http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/)’를 개발해 배포했다.
해당 툴은 아이폰6S와 아이폰6S 플러스에 어떤 제품이 탑재됐는지를 간단한 원그래프로 보여준다. 삼성 칩이 탑재된 경우엔 ‘S8000’이, TSMC 칩이 탑재되면 ‘S8003 TSMC’라는 항목이 뜬다. 맥루머스는 약 2500대의 기기 중 TSMC 칩을 탑재한 기기가 60%에 육박했다고 밝혔다. 다만 이는 히라쿠 왕이 제안한 툴을 통해 증명한 것으로 신뢰성을 보장하기 어려우므로 추천하는 방식은 아니라고 덧붙였다.
퍼포먼스 상 14nm와 16nm 공정의 차이는 크지 않지만, 배터리 사용시간과 발열에서 미세한 차이를 불러올 수 있다는 것이 일반적인 시각이다. 더 낮은 공정에서 생산된 AP가 전력소모와 발열에서 유리하기 때문이다. 따라서 TSMC 칩이 탑재된 아이폰 제품을 구매한 사용자들이 불만을 제기할 가능성이 있다.
모바일 관련 온라인 커뮤니티에서는 설왕설래가 이어지고 중이다. 일부 네티즌들은 저장장치와 AP 혼용에 대한 ‘경우의 수’까지 제시하며 애플 제품을 간접적으로 비난했다. 한 커뮤니티 사용자는 폭스바겐의 배출가스 조작 사태를 빗대 “모바일 업계에서도 공정한 기준과 명확한 정보 공개가 필요하다”며 “앞으로 특정 저장장치와 AP 공정을 원하는 고객들이 늘어날 수도 있을 것”이라고 꼬집었다.
한편 애플은 지난해 아이폰6에 MLC와 TLC 저장장치를 혼용해 논란을 일으킨 바 있다. AP에 공정이 다른 칩들을 혼용해 탑재한 것은 이번이 처음으로, 향후 다양한 벤치마크 점수와 사용자들의 부정적인 목소리 제기가 우려되는 상황이다.
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