국내 한 중소기업이 초정밀 금형에 나노 광공학 반도체 공정을 융합, 소비자가 손쉽게 위조품을 가려낼 수 있도록 하는 최첨단 위조방지 기술을 개발해 관심을 끌고 있다.
렌텍코리아가 개발한 위조방지기술 ‘씨그램(Seegram)’은 ‘히든 이미지’ 패턴을 삽입해 개발한 위조 방지 기술로서 복제도 불가능해 향후 정품 인증뿐만 아니라 여권·신분증 등 검증이 필요한 애플리케이션에 두루 적용될 것으로 보인다.
Seegram이란 용어는 보다(see) + 정보(gram)의 합성어이다. 멀리선 보이지 않지만 가까이 들여다보면 어느 방향에서든 히든 이미지를 볼 수 있다. 패턴이 선명하고 표면을 평면 처리해 닳을 염려가 없을뿐더러 복제도 불가능하다. 히든 이미지로 기업 로고, 글자등을 3차원(3D)으로 색을 입혀 넣을 수 있다. 그간 위조 방지 기술로는 홀로그램·전자태그(RFID)·마이크로렌즈 등이 쓰였다. 그러나 홀로그램은 패턴이 복잡해 소비자가 쉽게 알아볼 수 없었고 RFID는 별도 해독기가 필요했다.
마이크로렌즈는 표면이 튀어나와 있어 마모되거나 복사될 가능성이 있고 패턴도 흐리다. 렌텍코리아는 일본 모터사이클 안전용품 전문 업체 코미네(KOMINE)등엔 이미 Seegram을 납품했으며 국내는 한국보건협회 보건증 및 화장품등에 납품을 진행하고 있으며, 프랑스의 유명한 루이뷔통(LVMH)및 세계적 상표 및 보안라벨 업체로부터 콜을 받고 있다. 또한 곧 운영될 온라인 유통 업체인 셀핑에 입점되는 모든 제품에 Seegram을 부착키로 MOU를 맺었다. 렌텍코리아 대표는 “위조·모조품으로 애를 먹는 글로벌 업체들의 수요가 많다”며 글로벌 기업들과 협의 중”이라고 말했다. 씨그램은 정밀한 금속 금형 제조법의 하나인 전주 금형과 나노 광공학을 응용한 반도체 공정 기술로 만들어진다. 이미지 성형층에 나노 패턴으로 히든 이미지를 그리고 그 위에 초점 거리층과 복합 광굴절 렌즈층을 얹는다.
초점 거리를 자유롭게 조절할 수 있고 ‘인몰드(In-mould) 기법’으로 사출, 렌즈 표면을 평면으로 구현해 닳거나 복제될 염려가 없다. 두께는 최소 0.17㎜에 불과하다. 안 대표는 “연내 지폐·신분증 등에도 적용될 수 있을 만큼 두께를 줄인 제품을 내놓을 예정”이라고 덧붙였다. 한편 암시장(Black Market) 전문 조사업체 ‘하보스코프 닷컴’은 지난 2012년 기준 전 세계 위조품 시장 규모를 6300억달러로 추산했다. 매년 20~30%씩 성장하고 있다고 발표한 바 있다. 국내 위조품 시장은 260억달러 정도로 세계 10위다.
