[헤럴드 분당판교=오은지 기자]KLA텐코(지사장 정용식)는 첨단 반도체 패키지용 검사 장비 'CIRCL-AP', 'ICOS T830' 2종을 개발했다고 1일 밝혔다.

CIRCL-AP는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정에서 전 표면 웨이퍼 결함검사, 정밀 검토, 계측을 수행하는 장비다. 검사 속도를 높이기 위해 병렬데이터컬렉션을 이용한다. 팬아웃(Fan-Out) WLP는 물론 실리콘관통전극(TSV) 패키지 공정에도 쓰일 수 있다. TSV용 웨이퍼는 두께가 특히 얇고 휘어져 웨이퍼 수준에서 검사하기가 특히 까다롭다. 균열, 계층 단락 등을 검사해 결함 있는 제품을 분류한다. 각종 기능을 모듈 형식으로 부착할 수 있다.

ICOS T830은 집적회로(IC) 패키지의 전자동 광학검사기다. 2D·3D 모두 측량 가능하고 다양한 종류의 반도체 패키지 품질을 검사한다. 리드프레임, 팬아웃WLP, 플립칩, 적층형 등 다양한 패키지 수율 향상을 위해 개발됐다. 독자 외관 검사 기능 'xPVI'를 적용해 패키지 아래위 표면 결함을 잡아내는 정확도를 높였다. 고속 3D 볼, 리드, 캐패시터 측정, z축 측정, 구성소자 측면 검사 기능 등도 포함했다.



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