[헤럴드경제=이슬기 기자] 삼성전자가 지난해 말부터 본격적인 양산체제에 돌입한 ‘14나노(㎚·1㎚=10억분의 1ｍ) 핀펫(FinFET)’ 공정을 앞세워 애플의 차세대 모바일 프로세서 공급을 주도할 것이란 전망이 나왔다.22일 관련 업계와 IT 전문지 EE타임스 등에 따르면 14나노 핀펫 공정으로 뽑아낸 삼성전자의 칩이 다량 생산되면서 그동안 유지돼온 TSMC의 독점구조가 깨질 것으로 분석됐다.
대만의 TSMC는 세계 반도체 파운드리(위탁생산기업) 업계 점유율 1위 기업이다. 애플 아이폰 5S의 애플리케이션 프로세서(AP)인 A7과 아이폰 6ㆍ6플러스의 AP인 A8에는 TSMC 제품이 대부분 납품됐다. 애플과 특허분쟁을 치른 삼성전자도 지난해 아이폰에 모바일 AP 공급을 재개하기는 했으나 수량이 많지는 않았다.
그러나 올해는 미세공정 경쟁에서 진일보한 14나노미터 핀펫 공정을 먼저 확보한 삼성전자의 낙승의 기대된다.
BNP파리바의 최근 보고서에는 ”TSMC가 애플의 차세대 프로세서인 A9에서도 현재와 같은 점유율을 유지하기는 어려울 것”이라는 전망이 실렸다. EE타임스 역시 삼성전자와 제휴사인 글로벌 파운드리가 올해 14나노-16나노 경쟁에서 TSMC에 승리할 것으로 관측했다.
TSMC는 현재 16나노 칩을 생산하고 있다. 14나노와 16나노는 반도체 미세공정의 차이로 숫자가 낮을수록 칩의 크기는 작아지고 소비전력 효율은 좋아진다는 의미다. 모바일 AP는 스마트폰에 주로 쓰이기 때문에 크기와 소비전력이 제품 경쟁력에 결정적인 영향을 미친다.
업계에서는 애플이 고심 끝에 특허전쟁의 적수였던 삼성전자의 모바일 AP를 선택할 수밖에 없을 것이라는 관측이 지배적이다. 애플이 프리미엄 스마트폰 시장에서 삼성의 갤럭시 시리즈와 치열하게 경쟁하는 만큼 다른 회사의 저밀도 AP를 탑재해서는 하드웨어 경쟁력에서 뒤처질지 모른다는 위기감을 느끼고 있다는 얘기다.
IT전문 서스퀘나 파이낸셜그룹은 “삼성의 엑시노스 모바일 칩이 TSMC와 퀄컴 칩의 시장점유율을 급격히 잠식할 것“이라며 ”TSMC의 최대 고객인 애플이 모바일 칩 주문을 삼성으로 옮겨올 가능성이 크다“고 전망했다.
한편, 삼성전자가 개발한 14나노 핀펫(은 반도체 소자를 3차원 입체구조로 쌓아 프로세서의 성능을 향상하고 소비전력을 낮춘 칩이다. 소자의 게이트 모양이 물고기 지느러미를 닮았다고 해서 핀펫이란 이름이 붙었다. 올해부터 14나노핀펫 양산 체제가 자리 잡음에 따라 시스템LSI 사업부도 상당한 수준의 영업이익을 올릴 것으로 기대된다.
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