형광체 필름 부착방식 통해서 형광체 정밀 제어 가능
獨 ‘조명건축박람회 2014’에 출품…글로벌 공략 강화
［헤럴드경제=신상윤 기자］삼성전자는 오는 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 ‘조명건축박람회(Light and Building) 2014’에서 새로 출시한 초소형 플립칩(Flip Chip) 발광다이오드(LED) 신제품<사진>을 선보인다고 27일 밝혔다.
플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이, LED 칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED 패키지다.
삼성전자 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED 제품을 만들 수 있다. 일반적인 LED 패키지는 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가할 경우, 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출되어 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있다.
또 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 ‘맥아담(MacAdam) 3-스텝(Step)’을 만족시켰다.
맥아담 스텝(MacAdam Step)은 측정된 색좌표를 눈으로 보았을때 기준 색좌표와 동일한 색으로 보이는지를 평가하는 기준이다. 스텝 수가 낮을수록 기준 색좌표와 가까워 색편차가 줄어든다. ‘3-스텝’은 일반인은 구별하지 못하는 수준의 색편차라고 삼성전자는 설명했다.
LED조명이 백색을 내기 위해서는 ‘블루(Blue) LED’ 위에 형광체를 도포하는 공정이 필요한데, 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있다.
오방원 삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장(전무)은 “이번 플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에도 적용한 것으로, 앞으로도 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 수 있을 것”이라며 “다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.
삼성전자는 이번 박람회에서 렌즈일체형 LED 모듈 ‘LAM시리즈’와 함께 플립칩 LED 패키지 ‘LM131A’ ‘LH141A’와 다운라이트용 플립칩 LED 모듈 ‘FCOM’을 선보이며 글로벌 LED 시장을 공략해 나갈 계획이다.
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