20일 회사측에 따르면 SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어, 최근들어 칩(Chip) 사이즈를 줄인 2세대 제품의 양산에 돌입했다.
이와함께 SK하이닉스는 양산에 돌입한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB, 16기가바이트) 제품 역시 개발 완료한 것으로 알려졌다. 제품은 내년 초 양산될 계획이다.
이번 16나노 2세대 칩 양산은 전반적인 낸드플래시 경쟁력을 강화할 수 있다는 점에서 의미가 있다.
칩의 크기가 줄어들면서 생산성과 원가경쟁력이 강화되기 때문이다.
일반적으로 공정이 미세화될수록 셀(Cell) 간 간섭 현상이 심해지는데, SK하이닉스는 최신 공정방법인 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 극복했다. 에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간(Air)으로 절연층을 형성하는 기술이다.
김진웅 SK하이닉스 FlashTech개발본부장(전무)는 “업계 최소 미세공정인 16나노 기술을 개발해 세계 최초로 양산한 데 이어, 이번에 128Gb MLC 제품 개발까지 완료해 대용량 낸드플래시 라인업도 구축하게 됐다”면서, “향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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