[헤럴드경제=이지웅 기자] 국내 연성(Flexible)소재 자동화 장비 선도기업인 세호로보트는 코스닥 상장을 위한 공모주 청약 결과 최종 경쟁률이 514.5대 1로 집계됐다고 27일 밝혔다.

26일과 27일 양일간 진행된 청약 결과 일반투자자 배정물량 22만주에 대해 총 1억1318만1710주의 청약이 이뤄졌으며, 청약증거금은 총 4414억원이 몰렸다.

세호로보트는 앞서 진행된 국내외 기관투자자 대상 수요예측에서 투자자들의 큰 관심을 받으며 402.5대 1의 높은 경쟁률을 기록했다. 공모가도 공모예정가 상단인 7500원을 초과한 7800원으로 확정됐다.

세호로보트는 독자적인 기술력을 바탕으로 연성인쇄회로기판(FPCB)과 터치스크린패널(TSP) 자동화 장비 시장을 선도하는 기업이다. 공모자금을 바탕으로 2013년 하반기 시화 신공장 건설을 진행할 예정이다. 이를 통해 3배 규모의 생산능력 확충과 함께 우수한 연구개발(R&D) 인재영입을 적극 추진할 계획이다.

김세영 세호로보트 대표는 “투자자들의 기대에 어긋나지 않도록 끊임 없는 기술개발과 부가가치 창출에 힘써 기업가치를 극대화시킬 것”이라고 말했다.

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