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  • <생생코스닥>넥스트칩, 지경부 지원 시스템IC 2015 사업자로 선정
국내 대표적 팹리스 반도체 기업인 넥스트칩(대표 김경수)이 현대모비스, 현대자동차와 함께 자동차용 영상처리 반도체 개발에 본격적으로 나선다. 

넥스트칩은 지식경제부 시스템반도체상용화 기술개발사업(시스템IC 2015) 중 “SXGA급 자동차용 고화질 영상처리기능 및 ECU통합 SoC개발 부문 사업자 컨소시엄에 최종 선정됐다”고 23일 밝혔다.

넥스트칩은 컨소시엄의 주관기업으로써 본 사업에 선정됐으며, 이 컨소시엄에는 국내 대표적인 완성차 업체인 현대자동차와 차량 부품 업체인 현대모비스를 비롯해 클레어픽셀, 이미지넥스트, 엠씨넥스, SKMTek, 전자부품연구원이 포함돼 있다.

넥스트칩 컨소시엄은 차량용 영상처리반도체 제조업체, CMOS 이미지 센서 제작 업체, 카메라 전장 모듈 제작 업체, 최종 구매자인 차량 부품업체, 이를 신차에 장착하는 완성차 업체가 어우러진 하나의 생태계를 구성하고 있다는 점에서 의의를 가지고 있다.

넥스트칩 컨소시엄의 개발 목표는 영상 입력을 받는 카메라 모듈과 영상신호 처리용 전자제어장치(ECUㆍElectronic Control Unit)를 하나로 통합한 영상처리 통합 카메라 모듈을 구성하는 것이다. 이를 통해 카메라 시스템의 차량 적용에 대한 신뢰성을 높이게 된다.

또 기존 SD급 영상 대신 HD 영상을 처리할 수 있는 고해상도 센서와 이를 효율적으로 처리하기 위한 고성능의 통합 영상 처리 프로세서도 개발하게 된다.

차량에 카메라를 달면 운전자의 안전성(졸음운전 방지 등)과 편의성(주차보조 등)을 확보할 수 있고 보행자의 안전도 확보할 수 있다. 이러한 장점으로 인해 과거 자동차에 단 하나의 카메라만 장착되던 것이 이제는 차 1대당 최대 6개까지 카메라를 적용하는 추세이고, 미국에서는 2014년부터 후방카메라 장착이 의무화되고 있다. 따라서, 향후 차량용 카메라 시장은 크게 확대될 전망이다.

이미 두개의 차량용 영상처리 반도체를 출시하고 시장 진입을 위해 노력하고 있는 넥스트칩의 차량용 반도체 사업은 차량용 카메라 시장의 확대와 시스템 2015 사업을 통해 더욱 탄력을 받을 것으로 기대된다.

김경수 대표는 “넥스트칩의 영상처리 기술을 더욱 발전시켜 한국의 자동차용 반도체 기술을 선도해 나가고 이와 함께 넥스트칩도 성장해 나갈 수 있도록 개발에 매진할 것”이라고 밝혔다.

<서경원 기자@wishamerry> / gil@heraldcorp.com








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