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<생생코스닥> 성우하이텍, 자회사 지분 252억 규모 처분 결정
2011.08.10 09:38
성우하이텍(015750)은 지난 9일 체코 자회사인 SUNGWOO HITECH S.R.O 지분을 일본 MITSUBISHI사에 252억 규모로 처분하기로 결정했다고 공시했다.
처분 후 지분율은 41.42%이며, 처분예정일자는 9월 16일이다.
회사측은 "해외투자자금의 회수를 통해 재무구조 개선 및 향후 성장재원 활용이 처분목적"이라고 설명했다.
성우하이텍은 9시 15분 현재 전일대비 1350원(7.40%) 오른 1만9600원에 거래되고 있다.
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