SK하이닉스 최우진 부사장은 반도체 패키지 최고 전문가다. 탁월한 기술력을 바탕으로 TSV, MR-MUF 등의 기술을 기반으로 한 HBM 개발과 양산의 Main 공정을 책임지며 SK하이닉스가 HBM 분야 50% 이상의 시장 점유율을 기록하는 데 핵심 역할을 했다.

HBM은 주로 AI 연산 액슬러레이터, 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 DRAM 제품으로, 4차 산업혁명 시대 메모리시스템의 핵심이다. HBM은 고열에서도 특성을 확보할 수 있는 높은 수준의 패키지 열(thermal) 특성을 가지면서도 양산성을 확보하는 것이 관건이었다.

최 부사장은 SK하이닉스 패키지기술 개발의 수장으로 열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF 기술을 HBM2E에 적용해 시장 판도를 바꿨다. 이후 Thin Die 적층까지 용이한 고급(Advanced) MR-MUF 기술을 개발, HBM3와 HBM3E에 적용했다. 이 기술을 바탕으로 HBM3 12단(24GB), HBM3E 12단(36GB) 양산까지 성공하며 HBM 최고 제품을 유지하는데 혁혁한 공을 세웠다.

또한 최 부사장은 국내 업체들과 협업을 통해 패키징 분야 업계 최고 수준의 고성능 국산 장비 개발을 성공시켰다. 소재 업체들과 지식 공유를 통해 특성에 최적화된 도금액, 접합 소재 등의 국산화를 이끌어 내기도 했다. 손인규 기자