LX세미콘이 서울 코엑스에서 열리는 ‘반도체 대전(SEDEX) 2024’에 참가해 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성 중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보였다. [LX세미콘 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] LX세미콘이 23~25일 서울 코엑스에서 열리는 ‘반도체 대전(SEDEX) 2024’에서 디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성 중인 차량용 반도체와 방열기판 등을 선보인다.

LX세미콘은 이번 전시에서 디지털 회로와 아날로그 회로를 모두 탑재한 집적회로인 ‘믹스드 시그널(Mixed-Signal·고성능 혼합신호) 반도체’ 설계에 강점을 지닌 기술력을 강조할 계획이다.

전시부스는 ▷코어 테크놀로지(Core Technology) ▷디스플레이(Display) ▷오토모티브(Automotive) 존으로 각각 구성됐다.

코어테크놀로지 존에서는 생생한 화면을 즐길 수 있는 ‘화질 솔루션’, 빠르고 안정적으로 정보를 전달하는 ‘고속 데이터 전송 솔루션’, 디스플레이 구동 전력을 줄여주는 ‘전력 관리 솔루션’, 섬세한 터치 성능을 구현하는 ‘터치 솔루션’ 등 다양한 핵심 기술력을 확인할 수 있다.

디스플레이 존에서는 TV, 모바일, 노트북, 가상현실(VR) 기기 등의 화면을 구현하는 ‘디스플레이 프로세서(T-Con)’, ‘디스플레이 IC’, ‘전력관리형 반도체(PMIC)’ 등의 제품을 선보인다.

오토모티브 존에서는 차량용 모터 구동에 필요한 ‘마이크 컨트롤러 유닛(MCU)’, ‘모터 드라이브 IC’, 소프트웨어 기술 등 토탈 모터솔루션을 소개한다. 특히, 모터 MCU는 다양한 모터의 속도·위치·회전 방향·토크 등을 정밀하게 제어하며 고객이 요구하는 어떤 형태의 모터에서도 안정적으로 적용 가능한 것이 강점이다.

LX세미콘은 전기차 인버터 모듈에 쓰이는 ‘방열기판 기술’도 소개한다. 열전도가 높은 구리와 절연 세라믹이 접합된 방열 기판은 우수한 방열 및 절연 성능을 자랑한다. 고온·진공 상태에서 고압으로 구리와 세라믹을 접합하기 때문에 얇고 균일한 접합계면을 형성해 높은 신뢰성과 기계적 강도를 갖는다.

LX세미콘은 기존 디스플레이를 넘어 차량 및 가전용 시스템 반도체 등에 투자를 강화하며 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약을 목표로 하고 있다.

이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “고객의 시스템에 최적화된 칩 솔루션을 제공하고, 방열기판 사업의 확장 및 신규 유망분야의 신사업을 지속적으로 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다.