LG이노텍이 입고 시점에 불량 여부를 판독해 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 ‘원자재 입고 검사 인공지능(AI)’을 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다.

‘원자재 입고 검사 AI’는 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발됐다. RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했으며, 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용해 품질 경쟁력을 한층 강화한다는 전략이다.

LG이노텍이 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’는 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 내는 것은 물론, 원자재 로트 별 품질 편차를 시각화해 보여준다.

AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각·정량·표준화함으로써 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다. AI가 시각화해 보여주는 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경해 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 양품에 적합한 수준으로 균일하게 만드는 것이 가능해졌다.

김민지 기자