반도체 팹 연구개발 모습.[헤럴드DB]

[헤럴드경제=구본혁 기자] 한국과 유럽연합(EU)가 반도체 공동연구에 본격 착수한다.

과학기술정보통신부는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking( Chips JU)과 원천기술국제협력개발사업을 통해 반도체 이종집적화와 뉴로모픽 분야 국제공동연구 추진을 위해 총 4개의 “공동연구(Joint Research) 컨소시엄”을 선정했다고 밝혔다.

이종 집적화란 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술로, 생산 공정의 효율성을 높이고 성능 개선이 가능하다.

뉴로모픽은 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야로 하드웨어, 즉 물리적으로 신경세포를 모사하는 기술을 말하다.

양측은 지난 2022년 체결한 ‘한-EU 디지털 파트너십에서 반도체에 대한 협력을 강화, 이를 토대로 과기정통부와 EC/Chips JU는 약 16개월 간의 상호 협의를 거쳐 지난 2월 28일 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 일련의 전 과정을 공동으로 추진했다.

한국 측은 성균관대학교, 대구경북과학기술원(2개 과제), 한양대학교 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여하고, 광주과학기술원, 고려대학교, 서강대학교, KAIST, UNIST, 서울대학교, 국민대학교, 숭실대학교 등 8개 연구기관이 참여한다.

EU 측은 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개국, 14개 연구기관이 4개의 컨소시엄 과제에 참여한다.

올해 시작하는 한-EU 반도체 공동연구는 2027년 6월까지 3년간 수행하며, 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원), EU 측도 이와 비슷한 규모인 약 600만 유로(과제당 150만 유로) 규모를 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 “이번 한-EU 반도체 공동연구를 계기로 EU 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 네트워크를 구축하여 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것”이라며 “올해 공동 선정한 4개의 한-EU 컨소시엄 과제에서 차세대 AI 반도체, 자율주행 분야의 응용 등에 필요한 첨단 이종집적화와 뉴로모픽 분야 원천기술을 확보할 것으로 기대한다”고 말했다.

과기정통부는 한-EU 반도체 R&D 협력센터를 올해 하반기에 브뤼셀 현지에 구축하는 등 EU와의 반도체 분야 공동연구 및 협력 네트워크 강화를 본격화할 예정이다.